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海思、长虹携手 物联网芯片大有可为

  随着5G商用化步伐的临近,物联网机会出现,各类企业纷纷进入市场竞争。最近,两家公司已经合作在网上推出,根据路透社,长虹和华为的海思半导体将在中国各地的网络技术和产品应用方面的实质性合作,双方已经签署了战略合作协议,23。据悉,双方将在以下领域展开长期战略合作:窄带蜂窝网络和无线通信产品、多媒体产品、数字电视和宽带接入终端产品。在网络通信的萧边一起了解相关内容。

  长虹选择合作伙伴,海思,将它与传统家电互联网时代”的重要电源+“生态服务商转型。据悉,双方已经工作,如CES 2017上的长虹模型q3t长虹CHiQ电视,搭载海思的芯片是由长虹和世界上第一个基于ARM的芯片架构的高性能cortex-a73共同开发。而在此次合作中,双方将共同打造“芯片模块-终端产品”产业链,并通过定制芯片和终端推广等合作,扩大各自领域的主导力量。

  “智能”和“网络”是在科学和技术领域的一大趋势,与事物所倡导的万物互联只是促进和相应的网络,在家居、智能硬件、智能城市应用市场快速发展的方向下,是物联网产业前途是光明的。研究数据显示,到2020年底,包括软件、硬件和服务在内的全球物联网市场,整体规模可能达到1兆2900亿美元。在这样的市场面前,各大企业纷纷从不同的链点进入,如长虹和海思,联手拓展市场。

  然而,为了介入物联网,你需要了解产业链结构。从上到下的东西可以分为四个层次:感知层、网络层、系统层、应用层,可以分为八个部分:传感器芯片供应商,供应商,无线模块制造商、网络运营商、服务提供商、系统平台、软件开发、智能终端制造商、系统集成和应用服务供应商等。

  其中,芯片在PC和手机领域的过往经验,注定了在物联网方面仍将处于战略高度,预计到2022年底,物联网芯片市场将超过100亿美元。类似的事情和使用低功耗和芯片的高可靠性和在其他应用领域的半导体芯片,主要包括ARM、英特尔、高通、NVIDIA、Broadcom、ST、三星、TI为主,NXP等国外厂商。当然,还有更多的知名厂商,如Si,联发科,Spreadtrum、北京军,大唐的核心技术、核心、全国紫赤、上海贝岭等。

  虽然半导体芯片是一种高技术性贸易壁垒,但在我国的弱势地位不断提高,如华为海思的主角合作,在IC的功率容量的设计已经建立和高通这样的一流制造商大赛。除了消费者熟悉的麒麟的芯片,华为的巴龙基带芯片是一个行业的基准。在这个重要的战略方向的事情,华为作为一个领先的NB的物联网,推出了业界第一个正式商用NB的物联网芯片布狄卡120,芯片已经发货,其他事物布狄卡芯片150预计出货量第四季度大型商业。