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NORDSON EFD推出新胶膏配方,适用于RFID交接应用

2017年07月20日  来源:RFID世界网  发布:林俊奇 编译

  精密流体点胶系统制造商Nordson EFD宣布推出新款SolderPlus胶膏配方。Nordson EFD称,SolderPlus旨在改进RFID标签,双接口(DI)智能卡及生物护照的胶贴可靠性。

  通常,芯片上需附着一个天线。制造商经常使用银填充环氧树脂来粘接这些部件,但这需要一个固化过程,若固化时间不充分将影响粘结强度。其他工艺考虑因素有存储温度(存储温度需为0摄氏度)。涂覆锡膏的工艺则更快,更简单,无需进行固化。更重要的是,锡膏可在更高温度进行存储,解冻时间更少。

NORDSON EFD推出新胶膏配方,适用于RFID交接应用

  弯曲试验是RFID卡寿命的常用判断方法,可模拟卡片在口袋中弯曲的情况。Nordson EFD的业务发展经理Philippe Mysson称:“测试表明SolderPlus可承受20000次使用。这相当于在钱包中使用10年。银填充的环氧树脂粘接则可使用1000次或6个月。”

  据该公司介绍,锡膏也比银填充环氧树脂更安全,后者含有有毒物质。由于锡膏不含银,因此价格还更便宜。

  Mysson说:“我们相信,EFD SolderPlus的特殊配方可以让RFID胶接更可靠,性价比更高。焊接点的可靠性比现有的连接方式要高20倍。此外,新工艺生产速度还更快,可让DI智能卡和RFID标签制造商提高其产品的质量和可靠性,同时满足不断增长的消费需求。”

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