高通今天宣布将推出两款专为物联网设计的新芯片。

　　QCS605和QCS603是Qualcomm Vision智能平台的第一批芯片产品。

　　这些芯片组可能会用于智能安防系统，自动机器人和动作摄像头等应用中。

　　图1、高通公司发布专门用于物联网硬件中的芯片组

　　虽然Qualcomm Snapdragon系列芯片组非常好地与智能旗舰手机的需求相吻合，但是物联网硬件与移动设备不同，它们不仅仅需要快速处理的速度和卓越的电池续航时间。随着物联网(IoT)越来越像未来，高通需要为智能家居应用提供新的芯片产品。

　　图2、高通的移动处理芯片在智能手机中广泛存在

　　这就是为什么今天，高通公司推出了高通视觉(Vision)智能平台，该平台包括高通公司为物联网硬件明确构建的首批SoC芯片。

　　图3、物联网是当前的技术热点

　　全新的QCS605和QCS603芯片组是10纳米工艺制程的芯片，专门用于安全系统，自动驾驶车辆，机器人和动作摄像头等领域。高通专注于使芯片功能更强大，并加载与人工智能和机器学习相关的功能，同时还具有高能效。

　　图4、高通新芯片具有机器学习功能

　　图5、人工智能是很多芯片的标配

　　Qualcomm 视觉(Vision)平台支持顶级智能手机中的许多功能，包括60fps的4K视频录制，对主要图形API，Wi-Fi，蓝牙的支持以及Google智能助理和亚马逊Alexa虚拟助理。

　　图6、亚马逊Alexa虚拟助理

　　图7、Google智能助理

　　然而，与智能手机中的大多数芯片组不同，QCS605和QCS603还支持躲避障碍的功能，可用于自动驾驶汽车和机器人等应用中。

　　图8、典型的芯片架构

　　高通的目标是吸引其它公司在他们的智能硬件中使用高通芯片，而不仅仅是在他们的智能手机中使用高通的芯片。由于高通是全球第四大半导体制造商，而智能手机行业以外的公司的发展空间充足。如果它能够将未来的业务从三星和英特尔的顶级玩家手中带走的话，那么它可能会变得更加强大。

　　图9、各大公司都在开发自己的半导体芯片

　　随着华为芯片制造商海思半导体在业内也取得了相当大的进步，各大芯片厂家将会在相对较新的物联网市场的这个舞台中争夺主导地位。

　　图10、各大公司都在开发自己的半导体芯片

　　图11、各大公司都在开发自己的半导体芯片

　　图12、华为海思芯片崛起势头明显

　　信息来源：phonearena