RFID电子标签

电子封签
产品编号：DC-1202
一、外型参数：
1.封签壳体采用PE透明塑料。
自锁插件采用有色ABS塑料及内嵌不锈钢弹片。
RFID芯片采用环氧树脂固化封装。
2.外形尺寸
长×宽×厚度（L*W*H）≤24mm×24mm×9mm
3.锁封丝：
截面尺寸￠：￠≤0.65mm。
钢丝长度L:10mm≤L≤20mm。
抗拉强度F：F≥20公斤力。
钢丝表面包尼龙。
RFID芯片参数：
可封装低频芯片（125HZ）：TK4100
可封装高频芯片（13.56MHZ）：FM11RF08、Mifare 1 S50、15693等
可封装超高频芯片（860MHZ-960MHZ）：UCODE GEN2、ALIEN 9613 IMPINJ J42等。

三、条形码标签参数：
条形码码制：EAN/UCC-128码。
标准：GB15425 贸易单元128条码。
标签内容：10位十进制编码。
标签防护性：防风化，防水。
四、结构，功能：
1.电子封签的RFID芯片，条形码标签，施封锁机构采用一体化封装结构。
2.电子封签满足条形码扫描和RFID非接触式读取封印号内容。
3.电子封签施封锁时，采用压入式操作即可完成。
4.电子施封锁后，锁销具备止逆功能；锁封一旦完成，除非封印被破坏，否则锁销无法从锁死位置拔出。
5.RFID芯片均采用环氧树脂固化，保证封印防水，防尘，抗震动。

RFID超高频Inlay系列