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YKB-I型RFID倒邦定机

发布企业:上海煜科智能科技有限公司

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联系地址:上海-浦东,上海市浦东新区郭守敬路351号1号楼620室

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主要特点
● 结构模块化设计,安装调试时间短。
● 界面人性化设计,操作直观简便。
● 功能平民化设计,运行维护成本低。
● 功耗绿色设计,更符合环保理念。
● 在线检测功能,世界领先。
三.主要技术指标
外形尺寸:6500×1300×1600 (长×宽×高;)
输入电源:AC 220V/50HZ,功耗:5.8KW
邦定速度: 4000 UPH;
邦定精度:±50 um;
行载片点间距:>20mm。
压缩空气:0.4MPA~0.6MPA;
真空压力:-80KPA~ -100KPA;
拾取晶圆:(Wafer)≤8英寸;
芯片规格:0.4~2.0mm;
用料带宽:30mm~370mm;

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