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物联微电子助力智能电表跨越式发展

——全球首款短距自组网芯片商用发布会在常举行
2012-06-07 10:20 物联网世界网

导读:物联微电子(常熟)有限公司 “全球首款短距自组网芯片商用发布会”于6月6日上午在国家级常熟经济技术开发区科创园举行。正式宣布全球第一款300-510MHz短距自组网通信芯片进入商用并通过实验网应用验证。

  物联微电子(常熟)有限公司 “全球首款短距自组网芯片商用发布会”于6月6日上午在国家级常熟经济技术开发区科创园举行。常熟经济开发区领导及来自国内外的嘉宾,物联微电子董事会全体成员,以及包括RFID世界网、《物联网世界》杂志在内的媒体朋友出席了新闻发布会。常熟经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任张建忠对公司在物联网领域取得的核心突破表示了祝贺并对公司的发展提出了殷切希望。

  物联微电子(常熟)有限公司是一家在常熟经济技术开发区落户的从事物联网核心芯片设计、系统集成及终端产品研发、产销的中外合资企业。企业总部设于常熟,并在美国和国内深圳、南京设有分公司及研发中心。在常熟经济技术开发区的大力支持下,公司立足自主创新,以研发管理团队在芯片器件的设计制作、系统封装技术、数据通信系统集成等方面的多年积累,为市场提供实用、微型、低耗的专用芯片产品,广泛应用于水电气无线抄表、环境监测、智能家居等行业领域。据了解,此次发布的产品具备目前市场上同类产品所不具有的突出优势,如更好的通讯性能、更强的抗干扰能力以及更远的通讯距离等,同时由于成本大幅降低,在产品价格上也具有很强的竞争力。据悉,该款短距自组网芯片将应用于自动抄表系统、胎压监测系统等领域,特别是自动抄表系统,有助于实现智能电表的跨越式发展和环保的双重效益。 

  常熟市政府、开发区和各相关职能部门、行业主管部门以及客户方(合作方)代表南方电网、中科院、大唐、东南大学、Leggett & Platt (美国,全球500强)、World Products(美国)、台湾系统与会。 发布会上,物联微电子(常熟)有限公司董事长兼总经理陈平正式宣布全球第一款300-510MHz短距自组网通信芯片进入商用并通过实验网应用验证。World Products总裁Mark Beynon 和常熟电信局局长万金和也发表了热情洋溢的讲话,再次肯定了物联微电子(常熟)有限公司短距自组网通信芯片的实际商业价值和广泛的应用前景,表达了继续深入合作的良好意愿。