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中兴通讯邵宏:共创物联新时代

2017年08月30日  来源:物联网世界  发布:莫非

  8月16日,由中国物联网产业应用联盟、广东省物联网协会、广东省物联网产业技术创新联盟联合主办,深圳物联传媒承办的“2017中国国际物联网与智慧中国高峰论坛”在深圳会展中心隆重开幕。中兴通讯技术规划部总工程师邵宏出席此次高峰论坛,并以“共创物联新时代”为主题分享了中兴通讯对行业的趋势看法以及中兴通讯对物联网的布局及最新的成果汇报。

  中兴通讯技术规划部总工程师邵宏

  中兴通讯看IoT行业现状与趋势

  1.万物互联的背后是数据的价值;

  2.将来2020年,人工智能和机器学习将变得非常普遍;

  3.视频化、VR/AR大量用虚拟开拓新世界;

  4.技术演进构架云化;

  5.共享经济重构商业,设施、资源、能力、软件等皆可共享,从共享渗透到各行业。

  此外,邵宏表示,2020年,全球有超过300亿在线连接数,目前各种各样的连接相对来说是独立的智能,未来随着各行各业的连接数量逐渐增加,不同种类的连接都接入网络,单个的智能的物体将从独立走向协作。而未来不同的传感器,不同的设备属于不同的所有者,未来这些所有者如何实现共享呢?未来IoT数据模型(如DT)的互通操作及数据共享可能是支撑物联网中智能Thing互联协作的一个基础。

  同时,未来不同的通信技术将会共存,以适应多样化的应用场景。从5G的角度看,通信技术正在从高速和海量两个维度向5G演进。一方面从LTE cat.3、LTEcat.4、LTEcat.6依次向5G演进,具有高移动性,高性能等应用特点。另一方面,从LTEcat.1、eMTC、NB-IoT向5G演进,具有大连接、海量连接等特点。

  中兴通讯IoT战略:布局芯网云助推万物互联

  在芯片主要专注于和各种传感器、模组厂商以及终端厂商合作,提供更好的连接。中兴通讯芯片的规划是两个方向:一个是高带宽高速率方向,LTEcat.3、LTEcat.4、LTEcat.6、LTEcat.9-16、5G;另一个是低带宽大连接方向,主要提供NB-IoT芯片、LTEcat.M芯片、5G等。此外,邵宏表示,中兴最新研发的NB-IoT芯片RoseFinch7100将在9月进行量产,该款芯片从700M到2300M频段全覆盖,是专为物联网低功耗而设计。

  在网络这一层聚焦于连接。在NB-IoT、eMTC这一块对现网的基站进行升级覆盖;在5G上面通过空口切片技术及MUSA海量接入等技术优化5G;在LoRa方面发起了CLAA联盟,在LoRa这一领域中兴不做应用、不做模组,做芯片封装和网关等基础设施;在工业方面,做基站+PON,MEC或者网关。

  在云端建立一个开放模型。向下连接各种应用,对各种应用场景的提供连接管理、ID管理、位置管理、设备管理以及数据管理。同时,向上为大数据分析,机器学习等做支撑。

  中兴通讯物联网实践

  中兴通讯在应用端主要着眼于智慧城市、车联网、工业物联网、智慧家庭四大领域。在物联网实践方面,中兴通讯的足迹遍布智能市政、智能停车、智能计量、智能制造、智能物流、智慧家庭及健康等领域。在上海世博园智慧园区,建立上海首个NB-IoT正式商用示范工程。同时,和中国电信合作的雄安新区建设网络覆盖,推动雄安新区智慧新城建设,NB-IoT智慧停车、智慧路灯、智慧井盖。

  最后,邵宏先生表示,物联网各应用场景的需求非常碎片化,中兴通讯愿和大家一起共建行业生态。中兴通讯将聚焦于连接,为各种终端和行业应用提供可靠支撑,一起开拓市场。

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