当前位置:物联网世界国际前沿 › 新闻详情

从5G看几大芯片厂商,华为高通领头苹果很尴尬

2017年09月11日  来源:科技视镜  发布:郭仁贤

  手机处理器一直都是手机部件中最为关键的部分,而各家处理器孰强孰弱也一直是一个比较热门的话题,今天,游戏日报君就从未来的5G方向为大家解析一些各家处理器如今到底走了多远。

  5G作为一个必然的趋势,也是手机处理器不能绕开的问题。首先得先说到麒麟了,前段时间华为才发布了麒麟970,所有人都注意到它的AI加速内核,却忽视了麒麟970也是全球首个集成5G基带的手机芯片,在通信基带方面麒麟一直算是走在前列。

  但是发布首个5G基带的并不是华为而是高通,高通在去年就已经放出了5G的基带(虽然是在PPT上),那么这样看来,高通未来的845芯片集成5G基带几乎是确定了,可以说高通与麒麟在通信基带上还是有很大的优势的。

  三星虽然有自己的基带,但是相对于华为高通则有些“寒酸”,不过高通与三星之间的关系一直不错,估计三星的9810将会选择与高通合作,借高通的授权的专利来集成5G基带。

  苹果的A系芯片在这方面可能就不太好过了,没有自己独特的专利,与高通前段时间打官司也是因为通讯专利的问题,苹果一直想要摆脱高通基带,无奈核心技术全被垄断,也不知道未来的苹果将会以什么样的方式来解决这个问题。

  你们觉得,苹果会怎么解决通讯基带的问题呢?

网络传输设备工业物联网