2018年7月31日，由中国物联网产业应用联盟主办，深圳物联传媒承办的“2018深圳国际NB-IoT技术与应用”高峰论坛在深圳会展中心隆重举行。来自上海移芯通信科技有限公司的高级市场总监杨月启先生在会议现场分享了以《NB-IoT芯片的技术难点与未来演进趋势》为主题的精彩演讲。

上海移芯通信科技有限公司市场总监 杨月启

    芯片设计难点

    NB-IOT是一种可在全球范围内广泛应用的新兴技术。凭借着覆盖广、连接多、速率低、成本低、功耗低、架构优等特点在低功耗广覆盖（LPWA）物联网（IoT）市场独占鳌头。随着NB-IoT标准和产业发展迅速，产品演化和迭代，芯片需在短时间内快速跟进标准，并能迅速达到稳定成熟。

    鉴于时间关系，绝大部分解决方案都是基于现有其他产品原设计的妥协方案，在射频性能指标、协议一致性、与各基站的兼容和适配性、场测性能等方面均有不同程度的欠缺。

    市场上都说NB-IoT设备电池寿命至少有10年，可要真正达到电池10年续航，针对功耗，从芯片架构到实现以及实际应用需进行全面优化设计：

    PSM功耗：选择合适的工艺降低漏电流；缩减PSM模式下活动电路的范围和规模；控制芯片整体规模以降低漏电

    Idle/Paging功耗：选择恰当的芯片架构以减少paging时的消耗

    Active功耗：降低工作电压；选择恰当的芯片架构

    针对碎片化和垂直市场逐个优化配置参数

    而要将芯片和对应模组成本做到极致，需要从芯片架构、芯片功能定义、内核选择、工艺和Foundry选择、外围电路和器件等方面入手。

    NB-IoT芯片发展趋势

    在2015年和2016年的时候，NB-IoT就抢占了LPWA市场，试水垂直行业市场；利用GSM频谱，Gb/S1接口利用GPRS/EPC；基于SingleRAN存量平滑演进，GULM目标一张网。而在2017年和2018年的时候 ，NB-IoT全面探索垂直行业新商业机会，R14 NB-IoT持续演进，在定位、移动性、多播、广覆盖等多个方面多有成就，在3GPP ToR+MSR运作下，Cellular IoT成为LTE产业一部分（频谱/标准）。预计在未来几年，NB-IoT将会在 5G 、M2M上有所发展，并加速万物互联的时代到来。

    为了让NB-IoT在万物互联的时代越走越远，我们需要将NB-IoT芯片核心功能固化、通信功能硬件化、留出更多程序空间给客户。此外，在NB-IoT设备上我们需要将芯片模组化、极简外围电路、降低模组成本。

    事实上，成本是每一个企业都会考虑的基本要素。5美金的模组价格太贵，只有低于2G价格，NB-IoT才会爆发式增长。由于中国政府致力于打造中国“芯”，政府在政策和资金上都大力支持，中国市场的NB-IoT模组目标价格是2-3美金，NB-IoT芯片价格是1美金。可以预见，在政府的努力下，NB-IoT技术标准将会由中国主导。

    关于上海移芯通信科技有限公司

    上海移芯通信科技有限公司坐落于中国?上海张江硅谷，公司于2017年2月成立，致力于蜂窝物联网芯片的研发和销售，公司创始人及开发团队大部分来自于知名手机芯片厂商，团队完整，阵容强大。其中，20%为知名高校博士，80%为知名高校硕士，平均工作年限10年以上。团队所开发的手机芯片已累计出货数亿片。开发团队在蜂窝终端芯片上积累了丰富的实战经验，从算法，协议栈，射频到基带SOC以及系统软硬件和方案，从低功耗设计经验到射频模拟开发能力具有完整而强大的研发能力。公司第一代产品为基于NB-IoT标准的终端芯片，NB-IoT作为中国企业主导的国际物联网标准已获得国际标准化组织认可，并在国内上升为国家战略，相关芯片产业将成为首先受益的生态厂商。移芯愿与产业链上下游合作伙伴携手并进，合作共赢，共同将NB-IoT以及Cat.M等蜂窝物联网市场做大做强。