近年来，江苏集成电路产业产业发展强劲，江苏省科技厅副厅长蒋洪在11月曾介绍到，十三五以来，江苏布局建设了国家集成电路设计中心、高密度封装技术国家工程实验室等一批创新平台，培育集成电路领域高新技术企业400余家，已经形成设计、制造、封装测试、配套材料及专用设备的完整产业链。

于是，在这片集成电路成长的温床上，一大批企业纷纷签约落户。以下为集微网对11月份江苏签约集成电路项目的盘点(如有遗漏欢迎补充)。

11月3日，江苏省淮安市在“淮台半导体产业合作恳谈会”上，共签约22个集成电路项目，总投资295.2亿元人民币。签约项目包括半导体设计及设备制造项目5家，芯片生产、封装测试项目4家，应用、配套服务项目9家，半导体载体平台项目1家，产学研项目1家，半导体基金项目2家。其中，超百亿元项目1个，智芯小镇总投资额150亿元;超10亿元项目8个，包括东博资本、光腾光学摄像头镜片等项目。

11月7日，无锡高新区签约先进制造业项目50个，总资额达543亿元，项目平均投资额接近11亿元，涵盖集成电路封测、新型液晶显示、新能源及新能源汽车关键零部件、高端智能装备制造、新材料等高新区核心支柱产业和重点发展的未来产业。

11月8日，无锡滨湖区签约项目58个，总投资达695.52亿元，涵盖集成电路设计、信息技术、智能制造等领域。签约项目包括360物联网安全运营总部、奥迪中国研发中心等项目、联东U谷产业园、天基通讯、英恒电子、南洋新材料供应链(无锡)产业园、年产30万套冲压焊接汽车零部件项目等。

11月19日，南京江北新区软件园与九个重点项目进行了签约、为七家企业颁发了营业执照、对四家重点落户企业进行揭牌，各项目涉及投资额共计100亿元。新落地项目包括松果电子物联网芯片总部项目(总投资10亿元)、龙加智人工智能芯片研发项目(总投资10亿元)、东芯半导体存储芯片研发项目(总投资5亿元)、比特大陆人工智能芯片研发项目(总投资5亿元)、芯翼物联网通讯芯片研发及销售总部项目(总投资3亿元)、中微腾芯封装测试项目(总投资10亿元)、科学家在线华东总部项目(总投资3亿元)、清华大学高性能安全芯片研发项目(总投资1亿元)、芯视元微显示芯片项目(总投资1亿元)。

11月23日，南京浦口经济开发区签约9个集成电路重大项目，总投资超过50亿元。

其中，南京浦口经济开发区集成电路产业促进中心项目，总投资5亿元，该项目将为半导体企业提供EDA、MPW、封装、测试验证等服务内容，同时为集成电路行业提供技术支撑，促进人才和产业集聚。

台积电晶圆制造服务联盟项目，旨在打通长江流域集成电路设计企业与台积电晶圆制造的渠道，为中国优秀IC设计企业提供先进工艺流片服务，加快集成电路赶上世界先进水平的步伐。

日月光集团南京测试中心项目，计划在南京前期先投资设立集成电路测试服务中心项目，测试服务中心计划投资2千万美元。

11月27日，徐州经开区与海峡两岸公共事务协会签署了战略合作协议，签约12个重大产业项目，总投资23.39亿元人民币，利用外资5.54亿美元,涵盖高端装备与智能制造、新能源新材料、集成电路及ICT等领域。其中包括氮化镓外延片及功率电子芯片生产基地、新富生光电5G光纤通讯连接器件生产项目、联达智能制造示范工厂等项目。

11月28日，鸿海旗下京鼎精密南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目正式签约落户南京，投资20亿元，占地面积约426.5亩，建筑面积为39万平方米，分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工，预计于2019年年底前竣工投产。