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一代巨头英特尔,将倒在5G?

2019-07-16 09:10 镁客网
关键词:英特尔5G

导读:北京时间2019年4月17日,这一天的5G市场发生了戏剧性的转折。

苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议,各自撤销在全球范围内的法律诉讼,正式结束已经为时两年多的法律诉讼“战事”,同时签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。英特尔也对外宣布要退出5G智能手机调制解调器业务。

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图片来自“123rf.com.cn”

北京时间2019年4月17日,这一天的5G市场发生了戏剧性的转折。

当天,苹果与高通在圣地亚哥联邦法院达成和解协议,各自撤销在全球范围内的法律诉讼,正式结束已经为时两年多的法律诉讼“战事”,同时签订了一项为期6年的供应协议和专利许可协议。

紧接着没多久,英特尔也对外宣布要退出5G智能手机调制解调器业务。

至此,苹果放下了对高通的“执着”,英特尔放下了对手机调制解调器业务的“执着”。一切戏剧性转折发生的背后,是英特尔在调制解调器,甚至移动端业务上的“不得志”。

一步错,步步艰难

作为一家集晶圆制造、芯片设计、主板设计、服务器、数据中心等计算机业务于一体的科技巨头,英特尔在PC市场无疑是十分成功的,已然成为这一领域的绝对霸主。与之相反,它在智能手机、平板电脑这类移动终端产品的业绩却远远落后,甚至让人诟病。

是什么造成了两者之间的落差?缘于时任CEO保罗·欧德宁的一次战略误差。

早在上个年代90世纪,英特尔就已经在移动端业务有所关注,并从DEC的手中拿下StrongARM(面向嵌入式、掌上电脑、智能手机市场推出的ARM核心CPU,后被英特尔更名为XScale),以布局智能手机、PDA等移动终端。当时,智能手机、PDA市场还没有大规模起步,英特尔就已经走出了前瞻性的一步。

收购StrongARM之后,英特尔正式于2000年推出XScale处理器。然而,由于研发投入大、持续亏损等因素,欧德宁接任CEO之后的第二年就宣布放弃了该业务,将其出售给Marvell,并把精力放在PC芯片的研发上。不可否认,欧德宁带领下的PC芯片业务取得了亮眼的成绩,譬如拿下苹果Mac电脑的芯片订单。

但是回顾自己在英特尔的业绩,欧德宁自己也承认,他在职业生涯中最后悔的就是当初没有顺应自己的“直觉”答应为iPhone生产芯片。彼时,智能手机的年出货量仅数百万台,如今动辄上亿部的市场是欧德宁所没有预料的。

这之后不久,随着第一部iPhone的发布,智能手机市场逐渐被引爆。在看到市场后,欧德宁带领下的英特尔于2008年推出了基于X86结构的Atom芯片,然而由于功耗高、整合基带难(仅在2014年成功整合3G基带芯片)等因素,直到2012年,市面上没有一款手机搭载了该系列处理器。与此同时,ARM、高通已经成为了这一市场绝对的赢家。

最终,英特尔于2016年宣布停止开发Atom处理器。经此一役,英特尔过往在移动芯片市场投入的数十亿美元彻底“打水漂”。

因为一次战略性的错误,英特尔在技术储备还不完备的基础上进入了移动芯片处理器市场,最终面临“步步艰难”的局面,顺带还拖累了诸如联想、华硕等队友。但需要注意的是,放弃移动芯片市场不代表英特尔对移动市场“野心”的结束,既然做不好移动处理器,那就转攻基带芯片。

两手并发,从移动CPU转战移动基带

2010年,距离英特尔推出Atom芯片过去一年多时间,在还没有获得突破性成果的前提下,英特尔也早早地布下了后手,即基带芯片。

那一年,英特尔宣布14亿美元收购英飞凌的无线业务,并于后一年完成收购。需要划重点的是,前三代iPhone所采用的基带芯片均来自于英飞凌,自iPhone 4开始,苹果才开始将高通纳入供应商范围。而通过收购英飞凌,英特尔也拥有了竞争苹果订单的一块“敲门砖”。

收购英飞凌之后,英特尔继承了它除iPhone之外的客户关系,所打造的2G/3G芯片也得以在诺基亚、三星的一些机型中被采用。这时候,通过收购行为搭上2G/3G末班车的英特尔也迎来了新的市场挑战,即4G。

2013年,英特尔发布了自己的首款4G基带产品XMM 7160,该产品支持4G LTE,采用台积电40nm CMOS工艺制造。仅从产品来看,英特尔在4G研发上已经晚了高通一大步。

在英特尔推出首款4G基带产品的前一年,高通就已经推出了基于28nm工艺的MDM9615芯片,并被iPhone 5所采用。结果显而易见,高通的28nm工艺显然优于英特尔的40nm工艺,且彼时高通的手中握有苹果、三星、小米、OV等大订单,而英特尔的4G才刚刚起步。

这之后,即使英特尔推出了28nm工艺的基带芯片XMM 7260,并获得了三星的部分订单,但因为高通对CDMA的垄断,英特尔的基带芯片只能止步于前,从而与全球通无缘。再后来,通过收购威盛,英特尔以“曲线救国”的方式绕过高通获得CDMA专利,然而此时的高通早已在前面多走了好几步。可以说,在4G基带芯片市场,不管是技术研发还是市场应用,英特尔一直落后于高通。

当然,英特尔在基带研发上也曾有过巅峰时刻,比如拿下苹果iPhone的基带订单。2016年,因不满足于高通的收费,为了降低自身对高通依赖性的苹果在iPhone 7系列手机中同时选用了英特尔的XMM 7360和高通的MDM9645,至此,搭上苹果快车的英特尔迎来了自己在基带芯片市场的光辉时刻。

不得不说,为了压制高通,即使英特尔基带芯片在信号测试中落后于高通至少30%,但是苹果对待英特尔依旧如同“亲儿子”般。举个例子,苹果在已知英特尔基带芯片性能远远不如高通的前提下,依旧坚持选用英特尔产品,并为了降低芯片性能高低带来的用户体验差异,更是主动限制高通基带的网速。

而在2017年,随着苹果与高通之间矛盾的彻底爆发,英特尔直接上升成为iPhone基带芯片的唯一供应商,其首个基于14nm工艺制程的基带芯片XMM 7560被搭载于最新三款iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上。

恰逢苹果开始“不耐烦”高通,在移动CPU市场折戬沉沙的英特尔开始在基带芯片市场走起了花路。虽然4G上稍落后于高通,但对于5G,英特尔意欲与高通一争高下。

5G研发,一路开花一路开天窗

相比于在4G的速度与成果,英特尔在5G方面的研发颇为值得说道。

2017年11月,在宣布4G基带芯片XMM7660的同时,英特尔也公布了旗下首款5G基带芯片XMM8060,第二年又公布了旗下第二款5G基带芯片XMM8160。其中,因为第一代芯片XMM8060不能够满足苹果的标准,因此英特尔才果断放弃、并立马着手研发推出第二代芯片产品。

不管是4G基带芯片还是5G基带芯片,2018年对于英特尔而言都是值得纪念的一年。这一年,英特尔成为iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)4G基带芯片的唯一供应商,而在当年1月的CES上,英特尔也凭借着5G成为焦点之一。现场,英特尔秀出了自己的“5G肌肉”,包括5G二合一原型设计、5G联网汽车、5G人脸识别以及平昌冬奥会5G网络(全球首个大规模5G网络)展示专区……

与此同时,在合作方面,英特尔走的也是一路畅通,譬如它在2016年的时候就宣布与爱立信、华为、中兴等组成合作伙伴,共同开发和测试5G技术,又比如与戴尔、惠普、联想和微软达成基于英特尔XMM8000系列的商用5G调制解调器合作,欲将5G引入Windows PC……可以说,就技术/产品研发和合作方面,相比于在4G的表现,英特尔在5G方面并没有落后太多。

然而,英特尔还是“输了”,且“输的彻底”。

虽然英特尔在5G研发上一直有成果发布,但就移动端,他们并没有拿出真正的可量产、可商用的产品。

还记得此前英特尔发言人曾在2018年11月表示,他们计划在2020年推出XMM8160 5G调制解调器,以支持客户,即苹果设备iPhone的推出。需要注意的是,诸如华为、小米等手机厂商均宣布自己将在2019年推出5G手机,快于英特尔给出苹果的年限,这于苹果而言显然并不是一个好消息。或许也是因为如此,自去年开始就有消息传苹果欲与英特尔分手,虽然被证实是假消息,但英特尔的压力肯定是有的。

雪上加霜的是,已经迟到的英特尔竟然又开始“难产”,宣布自己并不能准时于2020年推出可商用5G芯片,这意味着2020年的iPhone设备也不能够搭载5G调制解调器,不能进入5G手机队列。这一次,苹果不打算忍了,果断放弃英特尔,重新与高通签订合作事宜。

众所周知,苹果是英特尔5G的大订单,也是证明英特尔在智能手机市场还没有“全灭”的凭据。然而,鉴于其他友商已经相继透露今年将推5G手机,原本计划上已经慢一步的苹果更坐不住了,先后与三星电子、联发科举行会谈,为今年发布的iPhone寻求5G调制解调器芯片。从最终的结果来看,这两条道路并没有走得通,苹果只能向高通“低头”。

随着苹果的“低头”,英特尔也失去了订单。在已经投入几百万美元且没有获得实质成效,未来或许也没有新订单的情况下,英特尔此时再继续投入移动5G调制解调器已经失去了战略意义,也不利于平衡盈亏。最终,英特尔只能选择“放下”。

5G失手,英特尔及时止损

4月17日,英特尔宣布公司将退出5G智能手机调制解调器业务,专注于5G网络基础设施及其他数据中心业务。

这句话中,英特尔透露了两个信息,一个是它们不做5G智能手机调制解调器芯片了,另一个是它们还没有完全放弃5G。于英特尔而言,这是一个明智的决定:

技术层面,中国工程院院士邬贺栓指出移动终端的芯片是所有芯片中对技术要求最高的、对工艺的要求也是最高的,需要用到7nm甚至5nm制程工艺,且5G端能耗要省、待机时间要长,还要多功能、高集成度、低成本等。对于在4G研发中就体现出技术储备实力不完备的英特尔而言,5G的难度和所需要的投入只会更大;

市场层面,英特尔的5G移动终端芯片的大客户只有苹果,数据中心、基础设施等方面却呈现出“多处开花”。这不,在宣布退出5G智能手机调制解调器业务之后不久,英特尔就与中国联通正式签署冬奥战略合作备忘录,合力打造以5G为中心的“智慧冬奥”,紧接着在5月,英特尔也与腾讯合作成立“5G & MEC联合实验室”,从云到端全面推动云产品的升级和5G的发展……

具体而言,对于今后5G的战略部署,英特尔市场营销集团副总裁兼中国区总经理王锐表示,智能手机调制解调器业务已经没有明确的盈利和获取回报的路径,而5G网络基础设施则是他们的发展重点,同时,英特尔也会评估在PC、物联网设备及其他以数据为中心的设备等细分领域的调制解调器业务机会。

至此,英特尔“及时止损”,丢弃了仅占据整个5G市场一小部分的智能手机调制解调器,放眼于市场更大、更具备先天优势的基础设施市场。

而随着英特尔的退出,5G市场也将迎来变化。根据市场调研机构Strategy Analytics的研究,2017年全球基带芯片前五名分别由高通、联发科、三星LSI、华为海思和紫光展锐占据,英特尔排名第六。可以说,在这一市场,英特尔的退出并不会产生多大的影响,业界更多的是对它的一种唏嘘。相反,英特尔在5G基础设施方面正颇为“高调”的展开自己的攻势,先后拿下不少订单。

可以明显看到,相比于2G、3G、4G时代的百家争鸣,现如今的智能手机基带芯片玩家越来越少,市场也越来越集中。随着英特尔的折戬沉沙,移动端基带芯片市场的玩家和市场划分也发生了变化,只是这个变化也在告知大家,进入基带芯片市场并没有那么的简单,即使是芯片巨头,也会有“失手”的时候,而对于新进玩家而言,进入门槛只会更加“高不可攀”。

这个道理也适用于整个5G市场,以英特尔为例,若公司没有凭借x86结构垄断数据中心市场,它也不会顺利拿下现在的订单。毕竟随着5G的到来,算力、安全等等都将面临新一轮挑战,而垄断数据中心市场的英特尔则已经具备了先天优势。