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曾“稳坐”低功耗物联网头把交椅的NB-IoT,为何如今频遭“质疑”?

2019-08-05 11:23 物联网智库

导读:NB-IoT发展至今,亟需回顾复盘一下产业进展难题:是技术的问题,还是行业的问题?从曾被寄予LPWAN领跑者厚望,到遭到发展前景质疑,如此尴尬境地要如何破局?这篇文章,先听一位通信人的“芯声”。

因物联网时代的到来,“物网”(物物通信所需网络)从技术启蒙到网络建设已走过三五年之久,这直接促进了低功耗广域网络这一网络范畴的快速繁荣,其中不乏NB-IoT、LoRa、Sigfox、ZETA等LPWAN技术纷纷崭露头角。然而随着新技术在物联网领域进入应用实践阶段,以及物联网自身范畴的不断拓宽,新的问题不断涌现。

如,作为全球首个ICT阵营专为IoT设立的技术标准,NB-IoT近年在进军低功耗物联网领域的过程中显得进展滞缓,前遇重重落地困难、后有其他技术劲敌,甚至被一些机构认为发展未及预期、发出“由盛转衰、令人失望”的论调。这不禁让NB-IoT产业从业者开始反思:是技术的问题,还是行业的问题?从曾被寄予LPWAN领跑者厚望,到遭到发展前景质疑,如此尴尬境地要如何破局?

为了更客观地厘清NB-IoT产业的发展脉络,找出壁垒和问题所在,在iot101君请教了许多曾经在NB-IoT领域摸爬滚打、现投身其他领域的专业人士。一位曾扎根于国内某通信巨头13年,参与了知名NB-IoT芯片的诞生,亲历了上一代移动通信的兴衰变革的Nicho先生,就从NB-IoT上游芯片发展角度向物联网智库表达了他的“芯声”:包括对于NB-IoT当下芯片和市场的总结,未来趋势和格局的看法。

所长即所限,NB-IoT定位须清晰

NB-IoT

NB-IoT这项技术从被寄予厚望到高速抢滩再到遍地开花直至遭遇瓶颈减速缓行,是其自身技术早在2016年甚至更早就埋下的命运伏笔。这还要从3GPP这个集技术较量和政治博弈于一身的组织说起。

彼时,NB-IoT率先瞄准物物通信,由华为、沃达丰、高通、中兴、爱立信等通信巨头共同推动,但在这之前,已有AT&T、高通等美国通信阵营向3GPP提出的Cat.1→Cat.0→Cat.M1→eMTC的演进路线。随后,双方在LPWAN领域争相演进,而3GPP则在“静观其变”并将物联网通信的几大特性按“规格”分配给了两个标准,如,将更低成本和广覆盖分给NB-IoT,而将较高速率和较多功能留给eMTC,使两者形成互补态势,并在全球市场中各司其职、自负盈亏。而在中国市场,NB-IoT因某些得天独厚的优势快速催生了从芯片、运营商及行业应用的长链条生态。

对于NB-IoT而言,因自技术特性的框定,在目标场景的选择和市场规模的拓展上受到一定限制。坐拥“低功耗、低成本、广覆盖、大连接”四大优势的同时,围绕NB-IoT的讨论离不开速率极低、网络覆盖不足、移动性差等因素。因此不难理解其的应用场景在落地时出现的种种问题了,这也是许多NB-IoT的支持者、应用厂商被困扰的“常态”。

看似完美的物联网通信技术设定,和并不完美匹配的应用场景之间,造成了NB-IoT理想与现实之间的鸿沟。如,被看好的公共事业和智慧城市建设中,抄表、烟感、电动车防盗成为最典型的应用,年增量市场约几千万,其次量级的是井盖、垃圾桶等。对于消费类物联网,局域场景(如智能家居)占了大部分,一般都围绕人为中心,无论是供电环境、还是数据使用频率、以及终端(智能硬件)数量等条件,都不属于NB-IoT所擅长的领域;对于广域消费类场景(如健康、跟踪)则常伴随移动性及对网络覆盖的要求,因此短时间内NB-IoT难以取代2G。

对于企业物联网市场而言,授权频谱下的NB-IoT无法满足企业对自有数据完整性和封闭性的要求,因此更可能在非关键、低频业务的场景中可能提供一个补充网络,而非主体网络。

NB-IoT创“芯”之路为何如此拥挤?

NB-IoT

在一个成熟的产业生态中,市场和需求的驱动无疑是最重要的一环,而当前NB-IoT能够支撑的场景、覆盖的需求还比较狭隘。这一驱动环节的孱弱使得NB-IoT上游环节的种种创新(硬件性能、集成度、定制化、价格、网络优化等)在落地过程显得力难从心,且芯片、模组、供应商等环节都在价格战中举步维艰,难以获利,整个生态显得创新不断但活力不足。

综上,面对当下技术指标、应用场景、市场规模等多方面的限制,NB-IoT芯片产业的上限是显而易见的。与此相对的是,国内蜂拥而至的NB-IoT芯片创业者的“热情”已超出当下市场的饱和容量,尤其在全球科技战争“缺芯少魂”系列剧集的影响下,这股热情持续高涨有增无减。因此不难推测,“供给侧”的高涨和“需求侧”的平缓之间的鸿沟还将持续加剧NB-IoT上游包括芯片、模组甚至运营商在内的非良性竞争。

Nicho认为,未来随着NB-IoT标准的最终确定,芯片厂商的竞争将会进一步激烈,直到基本格局的形成。其中,最主要的竞争或集中在成本、集成度和性能三个方面。随着产业链的进一步整合,芯片、模组、MCU等环节的分工也将更加明确,进而促使NB-IoT芯片集成度不断提高,成本持续优化,性能在迭代中不断趋同,创新空间不断被压缩,最终可实现硬件的标准化。

若按此推测,洗牌后成熟的NB-IoT产业体系中,本就有限的NB-IoT市场将被为数不多的几家兼备市场洞察力和技术内功的NB-IoT芯片企业所掌控。因此,当前拥挤的NB-IoT创“芯”市场可以说是一个极不稳定的“虚高点”,无论是芯片环节的内部竞争,还是NB-IoT实际市场容量,都极易打破当前这种“平衡”,促使NB-IoT芯片向着标品快速推进。

结语

最后我们不禁自问,NB-IoT这项含着金汤匙出生的物联网通信标准,就一定难逃高开低走、黯淡收场的命运么?

谈到NB-IoT的出路,Nicho认为,解铃还须系铃人,NB-IoT因受限于性能指标而无法打开需求和场景,就要这两方面入手。而对于某些寄希望于外力(如成本的进一步降低、2G退网等“利好”因素)所带来的改变,则难有突破,且并非长久之计。

目前,NB-IoT已被纳入3GPP关于5G标准提案中的候选技术,而eMTC也将很有可能成为候选技术集的一员,因此,两者在未来5G mMTC场景中均有大展身手的余地。因此,未来NB-IoT若能够得到标准方面取得“跃进”,如将速率限制解除、功能参数进行合理上调,或与eMTC在技术性能上进行融合,则有利于需求侧打开有好的局面,NB-IoT就不必像“井底之蛙”一样汲汲于狭隘的传输场景,奔波于无底洞的价格战以“削足适履”。彼时的NB-IoT和eMTC有望携手被纳入mMTC,协议的完善能够推动下游行业应用场景的拓展和商业模式创新,同时,也集结全球多家运营商力量共同推动低功耗物联网的生态融合。