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联发科最强芯片天玑发布,5G基带之战进入2.0时代

2019-11-28 09:05 智东西
关键词:5G基带联发科

导读:5G基带之战进入2.0时代,联发科亮出第一张底牌!

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【编者按】如果说过去两年,AI技术落地是智能手机市场的新变量,那么从明年开始,集成5G基带的手机SoC将会影响智能手机行业格局。

智东西11月26日深圳报道,刚刚芯片大厂联发科宣布推出5G芯片新品牌天玑,名源于北斗七星之一,其意为领先,并推出该品牌首款产品5G SoC芯片——天玑1000。

早在今年5月底,曾向智东西在内的少数媒体提到过这款芯片,不过当时还没有正式命名。

今天,这款期待已久的芯片终于面世了。

在发布会上,联发科无线通信事业部协理李彦辑博士说,天玑1000将在年底量产,首批搭载天玑1000的手机将在明年Q2上市。很可能是OPPO、vivo和小米其中的一家。在现场的暖场视频中,OPPO副总裁尹文广、vivo副总裁周围、小米Redmi产品线总经理卢伟冰,甚至包含华为手机产品线的一位高管先后为本场发布会造势,表示看好天玑1000这款新品,和联发科在5G方面会持续合作。

以往联发科机的芯片多采用英文字母和数字的组合,此次则采用了天玑这个略显文艺的名字。对1000这一数字的选择,也颇值得玩味,很容易让人想到这是不是和麒麟990有点关系。

在会后采访中,联发科总经理陈冠州对智东西说,“天玑”这一品牌命名是因为中国是5G非常重要的市场,此命名也表达了联发科对中国市场的重视。对于1000的选择,他则说是内部芯片排序,当然1000确实比“9”打头要好很多。

7nm工艺打造,目前市面上5G网速最快的SoC

天玑1000采用7nm工艺制造,基于此前联发科推出的多模5G Modem M70打造,5G网度最快在Sub-6GHz下行可达4.7Gbps,上行2.5Gbps。据称,这也是目前市面上推出的5G芯片中网速最快的芯片。

值得一提的是,天玑1000支持5G双模(SA和NSA架构),支持TDD/FDD制式双载波。

在无线连接方面,天玑1000在Wi-Fi和导航方面,集成了最新技术。

天玑1000支持Wi-Fi 6协议,这也是全球第一个支持Wi-Fi 6的单芯片,相比于Wi-Fi 5功耗降低70%,可以达到千兆位Gbps的吞吐率。

天玑1000对卫星定位系统的支持也非常值得一提的,它采用双频GNSS定位系统,支持全球六大卫星导航系统,包括美国的GPS、中国的北斗、欧洲的GALILEO、俄罗斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。这也是目前支持卫星系统最多的芯片。

在应用上的优势是什么呢?现场联发科展示了两个例子:一是路线经过天桥时候,信号受到遮挡,导致导航路线偏移,产生导航断点;二是从都市丛林进入地下停车场,提供惯性导航方案。

首款Arm A77/G77架构量产手机芯片

天玑1000上市后刷新了几个知名的芯片排行榜,安兔兔跑分511363。

苏黎世理工学院AI-Benchmark芯片测评中天玑1000的APU3.0得分56158,而前不久发布的华为麒麟990 5G的AI跑分则排在第二位为52403。

作为一款SoC芯片,除了通信能力外,运算和处理能力也非常重要。

天玑1000的CPU基于Arm最新的Cortex-A77核,单核频率2.6GHz,采用四合一架构,单核跑分超过3800,四合一后跑分13136。

李彦辑说,用户对这一强大的CPU最明显的感受就是各种APP在冷启动时相应速度变快。比如,打开手机淘宝冷启动延迟降低42%。

GPU采用Arm最新的Mali-G77核,采用九合一架构。李彦辑称,G77核比上一代G76运算速率提升40%。

现在各家的旗舰芯片在开启游戏体验后达到满帧已经不稀奇了。有些游戏拥有隐形设置,比如“和平精英”隐藏的90帧率和“QQ飞车”隐藏的120帧率,天玑1000同样能够解决这一问题。

AI能力方面,天玑1000搭载了联发科最新的AI独立处理单元APU 3.0,并首次引入大小核概念,采用2大核+3小核+1微小核的架构。在运算能力上,天玑1000还特别针对浮点运算进行了优化。

值得一提的是,天玑1000在跑分优秀的情况下,对功耗也在进行优化。李彦辑称,对于功耗的降低,最主要是采用了7nm的制程工艺以及架构上的设计。

针对AI影像处理和游戏体验优化

在应用体验方面,联发科天玑1000在AI影像处理和游戏体验上进行了针对性的优化。

联发科推出了AI-Camera架构,在天玑1000上搭载了最新的影像处理引擎——Imagip5.0。对影像的改变主要在四个方面。

1、高动态范围场景拍摄。一般来说,相机想要在同一张照片中把人和景都拍好是很难的。如果想要拍好,就需要增加更多的曝光,获取不同亮度的照片,也就是获得高动态范围。现在,业内普遍的做法是拍摄6-9张不同曝光的图片,合成一张照片。

但问题在于,这种情况下多张的降噪和HDR的同时实现是做不到,总是有先做和后做其中之一。天玑1000可以同时实现降噪和HDR。

2、运动的物体是很难拍清楚的。一般来说,在拍摄动态物体时,手机会根据亮度选择抓取曝光的时间,很容易出现不匹配的情况,导致照片中动态物体的模糊。

基于天玑1000的APU3.0能力,联发科推出AI快门功能,相机可以利用AI技术,对图像中重点区域进行切割,判断物体的移动速度,从而匹配相宜的快门速度。

3、AI智慧白平衡。白平衡问题指的是,由于光线的影响,相机在拍照时无法还原物体真实的颜色。通常情况下,人物手持色卡就可以拍出正常的颜色。

今年iPhone 11系列发布展示了非常优秀的白平衡方案,谷歌Pixel 4发布也重点展示了智慧白平衡方案。在天玑1000中,针对白平衡进行了优化。

4、景深引擎落地到视频拍摄。人物景深是近年来手机圈拍照能力竞争的热点,各大厂商的旗舰机在景深方面都下了非常大的力度。

天玑1000将景深引擎落地到视频拍摄中,对录影画面的每一张实时进行零延迟的景深优化。

游戏性能,除了最新A77架构CPU和GPU加持外,联发科还推出了HyperEngine2.0平台,并推出四个引擎。

1、网络优化引擎。这一引擎可以保证玩游戏时,来电不打断游戏网络,并且保证主卡、副卡都不掉网。

2、低延迟的优化引擎。这一引擎可以实现网络的多路并发,5G、Wi-Fi 6等网络通路都集成进来,将网络延迟降到最低。

3、智能负载调控引擎。这一引擎可以在游戏时,提供低抖动的满帧体验,尤其在应用冷启动方面表现优秀。

4、操控优化引擎。这一引擎可以支持顶级外设的接入,并保障网络延迟降到最低。比如,将蓝牙耳机网络延迟,从180ms提升到110ms(在100ms内人感受不到延迟);40HZ的Touch、120fps刷新率的屏幕,达到30ms的业界最快响应时间。

联发科的5G野心

在发布会现场,联发科无线通信事业部总经理李宗霖亮出了2019年的成绩单,他说,2019年搭载联发科芯片的4G手机超过了400多款,并表示,未来将会将12nm技术应用于4G SoC上。

作为全球芯片市场的重要玩家之一,联发科无线通信事业部总经理李宗霖说,联发科在5G方面的研发紧跟行业发展,从2013年联发科就开始投入5G研发,并积极参与5G标准研发。

今年5月,联发科曾正式对外宣布了在在人工智能和5G两大技术浪潮的汹涌推动下,联发科未来的规划和底气,智东西曾发文深度揭秘过。(联发科的底牌)

有意思的是,就在本次发布会的前一天,联发科还宣布携手英特尔将其最新的5G调制解调器引入个人电脑市场,并称全球电脑大厂戴尔和惠普也可能成为联发科5G解决方案的OEM厂商,首批终端产品预计2021年推出。

随着通信技术的演进,通信芯片行业门槛逐渐拔高。我们可以看到,高通、联发科、三星、紫光展锐等开放市场玩家,都在凭借5G的东风,全速对通信芯片市场发起冲击。

结语:5G基带之战2.0打响

如今,5G基带芯片之争成为通信产业最头部的技术竞争焦点。2019年年初,5G基带大战就开始愈演愈烈,高通、华为、三星、联发科和紫光展锐五大厂商上演了你争我赶的追逐。智东西在当时提出了5G基带之战的概念。

进入到2019年下半年,华为率先发布5G SoC——麒麟990 5G,联发科也在今天发布了5G SoC——天玑1000。而在一周后,高通将在美国发布年度旗舰新品,很可能集成5G基带骁龙X55。与此同时,这也预示着,5G基带之战进行2.0时代,以5G SoC集成和支持SA+NSA双模为重要特点。

如果说过去两年,AI技术落地是智能手机市场的新变量,那么从明年开始,集成5G基带的手机SoC将会影响智能手机行业格局。在全球5G芯片开放市场上,主要玩家是高通、联发科和紫光展锐三家。近来,三星也在5G芯片市场上蠢蠢欲动,和手机厂商vivo联合,华为也在对外输出5G芯片能力。

可以预见的是,5G基带之战2.0将在2020年掀起高潮。在这一轮5G技术漩涡下,芯片厂商、手机厂商将如何应对,谁又能突出重围,市场又是否会重现洗牌呢?