联发科在 5G 芯片领域不鸣则已一鸣惊人，相信已不用笔者多说，大家都知道天玑 1000 这个“响当当”的名字，因为其官网号称“5G 芯片跑分第一”，那么其实力究竟如何?比起市面上其他两款 5G 芯片，真的是完虐吗?一起来看对比。

还是先给大家简单介绍一下这三款芯片，首先是天玑 1000，联发科技在 11 月 26 日下午深圳的“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上，正式发布了全新的 5G 新芯片品牌“天玑”，同时带来了首款集成式的 5G SoC——天玑 1000，天玑 1000 采用了 7nm 制程工艺，CPU 方面采用了 4 大核+4 小核架构，包括 4 个 2.6GHz 的 A77 大核心，相较于上一代性能提升 20%，4 个 2.0GHz 的 A55 小核心，GPU 方面为 9 核心的 Mali G77，相较于上一代 G76 性能提升 40%，安兔兔跑分超过了 51 万+。

至于麒麟 990 5G 版，在 2019 年 9 月 6 日，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟 990 系列，包括麒麟 990 和麒麟 990 5G 两款芯片，麟 990 5G 是华为推出的全球首款旗舰 5G SoC 芯片，是业内最小的 5G 手机芯片方案，面积更小，功耗更低;它可率先支持 NSA/SA 双架构和 TDD/FDD 全频段，是业界首个全网通 5G SoC。

而高通麒麟 855 plus 则“更老”，高通于 2019 年 7 月 15 日晚正式宣布推出高通骁龙 855Plus 移动平台，通过命名我们可以得知这是骁龙 855 的升级产品，骁龙 855Plus 将在 855 的基础上进行提速。根据官方所述骁龙 855Plus 旨在提供增强的性能并支持数千兆比特 5G、游戏、AI 和 XR 体验。

详细数据对比如下表：

首先来看制程，标题中也说的很清楚了，都是 7nm 没啥好比的，不出意外的话技术均出自台积电之手。从 CPU 的核心频率来看，麒麟 990 5G 的 A76 大核仍然领跑，最高频率达到了 2.86GHz，而需要注意的是高通的 CPU 都是由 arm 内核魔改而来，Gold 其实就是 arm A76，silver 则是 arm A55，麒麟 990 5G 和高通 855 的内核跑分数据上看，两者水平应该不相上下，麒麟 990 的 5G 版本单核跑分 777 分，多核则为 3136 分;而骁龙 855 plus 单核跑分 779 分，多核跑分则为 2889 分。因为天玑 1000 目前还没有相关的机型面世，故在此没有内核跑分数据，但是从其安兔兔跑分来看，它的数据目前是最高的，高达 51 万+。

关于 5G，这三款芯片用的都是自研 5G 基带，相关参数如下：

M70：最高下载速度 4.7Gbps，最高上传速度 2.3Gbps，支持双模(NSA/SA)，支持 5G 双卡双待，此外该模组还支持 WiFi6，但不支持毫米波。

巴龙 5000：Sub-6GHz 频段下载速率可达 4.6Gbps，上传速率 2.5Gbps，mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达 6.5Gbps，支持双模(NSA/SA)。

骁龙 X50：目前官网仅有一个数据那就是下载峰值为 5Gbps，支持毫米波，不过是单模，仅支持 NSA。

从 5G 基带上来看，M70 的参数中没有提到毫米波支持是比较可惜的，因为其他两家都有表示支持毫米波连接，笔者认为基带方面大家都处于模塑阶段，因为真正的 5G 并没有到来，不能这么早下定论。

关于 AI 性能方面，各家都说自己的 AI 强，笔者也分不清孰强孰弱，并且，目前的应用也就那样，无非 AI 语音识别、AI 图像识别、加速运算之类的，对于用户感知层面并没有太多的实质性感受，所以也就不再多说。

结语

总体来说，5G 芯片的玩家又多了一个是好事，联发科也终于摆脱了“中低端芯片制造商”的帽子，跻身旗舰芯片制造商行列，未来手机芯片市场能否再现“三足鼎立”之势，还得看联发科怎么出这手牌。