市场有消息传出，华为受到美国商务部列入实体清单影响，Google 暂停与华为业务往来，导致新一代的 M30 系列手机无法使用 GMS 服务，影响海外销售状况，所以削减了台积电等供应链的订单。

但外国投资企业出具最新报告指出，这一说法存在误解。

外资表示，一方面华为确实因海外及 M30 系列手机销售疲弱进而减少整体订单，但这并非是新鲜事;另一方面，华为海思半导体并未向台积电砍单，而是台积电将其在 2020 年向海思半导体的晶圆产能分配削减了 20%，原因很简单，因为台积电的 7nm、5nm 产能非常紧张，加上台积电看到了华为库存过剩的明显风险。

短期而言，供应链无可避免会受到华为手机销售不佳的影响，但是对大多数供货商的影响程度不大。中期来看，台积电减少分配给海思产能的做法对供应链较有利，不仅可降低库存过高、过度扩产的风险，也能让市场对 5G 过高的期待降温。

此外，外资也指出，华为削减订单的消息在过去几天引起了投资者的关注，根据多个消息数据来源指出，2020 年第一季度海思半导体在台积电的智能手机 AP 晶圆产量减少了 10%~15%，同时 2020 年全年，海思半导体在台积电的 7 纳米+5 纳米的晶圆产能削减了 20%。

至于海思、台积电究竟是谁来削减谁?外资指出，华为在上游和下游都全面削减了订单，但是这件事并不是那么简单、也没有那么糟糕。

2019 年中以来，华为对 PCB 和非半导体相关组件的削减，原因包括在没有 GMS 支持的情况下，华为智能手机海外市场份额丢失，加上其自身的 RF 解决方案性能不佳以及从 4G 到 5G 的过渡;其次，针对海思半导体在台积电的晶圆产量的调整，根据观察，主要是源于台积电担心华为智能手机和海思 AP 的库存过多，又鉴于其 7 纳米产能紧张，所以台积电才将给华为的产能分配给有实际需求的客户，以降低未来库存和过度扩产的风险。

外资分析，日月光投控营运订单，华为手机的封装测试业务占比八成，影响程度相对较大。另外，京元电来自于华为手机的封装业务，估计也约有两成的订单，预期本季的订单也有可能出现 15~20%区间的减幅。再者，联咏为华为 LCD 驱动器 IC 供货商，触控暨驱动整合芯片(TDDI)订单需求量，预估本季也将可能面临 5%-10%区间的减少。

不过，华为如何在贸易限制下幸存下来，这是个值得研究的案例。华为是其所有供货商的大客户，有些公司确实在贸易限制发布后切断了联系，还有一些供货商败给了日本和韩国的竞争对手。

但那些业务遍布全球的美国公司，包括微软和芯片制造商美光科技等，找到了绕开限制的合法途径，借助在美国之外的地区生产，这样对华为销售时不会受到限制。华为自身也在部署大量的工程师队伍重新设计产品，以减少对单一市场供货的依赖。