1996 年，在英特尔任期最后一年仍强势主导建立晶圆制造厂的传奇 CEO 格鲁夫，可能无论如何都想不到，25 年后，英特尔在芯片制造上不仅出现了重大失误，还将一部分制造业务外包了出去。

按照英特尔内部一开始的规划，7nm 芯片应该在 2021 年推出。但现在，你要在 2022 年底或 2023 年初才能看到这枚芯片。对比之下，他在 PC 市场的老对手 AMD 早在 2019 年就宣布，由台积电代工的 Zen 架构第四代 5nm 处理器将会在 2021 年推出。

因此，制造工艺明显出现了问题的英特尔，不得不“求助”于像台积电这样的芯片制造代工厂。

相反，台积电 5nm 下半年将强劲成长，3nm 预计 2022 年量产，并已研发 2nm，工研院产科国际所研究总监杨瑞临认为，台积电制程 5 年内将称霸晶圆代工业，3D 封装是新挑战。

在半导体行业，技术门槛，某种程度上决定着收入门槛，制造工艺更是如此。历史上，制程工艺升级的每一个重要技术节点，都伴随着大量企业拔地而起，也会有大量企业就此消亡。就连台积电在走到 0.15 微米制程节点，因没有及时掌握铜布线技术，导致大量订单被抢，遭受过外界自成立以来的最大质疑。

台积电继 7nm 制程于 2018 年领先量产，并在强效版 7nm 制程抢先导入极紫外光（EUV）微影技术，5nm 制程在今年持续领先量产，下半年将强劲成长，贡献全年约 8%业绩。台积电 3nm 制程技术开发顺利，将沿用鳍式场效电晶体（FinFET）技术，预计 2022 年下半年量产，台积电有信心 3nm 制程届时仍将是半导体业界最先进的技术。

为确保制程技术持续领先，台积电 2019 年已领先半导体产业研发 2nm 制程技术，台积电目前尚未宣布量产时间，不过，依台积电每 2 年推进一个世代制程技术推算，2nm 可望于 2024 年量产。

杨瑞临分析，尽管台积电 2nm 制程将自过去的 FinFET 技术，改采环绕闸极（GAA）技术，台积电 2nm 制程仍可望维持领先地位，以目前情况看来，台积电制程技术将再称霸晶圆代工业至少 5 年。

只是制程微缩技术即将面临物理瓶颈，且价格成本越来越高，杨瑞临说，3D 堆叠先进封装技术将更趋重要，相关设备与材料问题都有待解决，这也是台积电的新挑战。

杨瑞临表示，台积电在先进封装领域着墨多时，自 2016 年推出 InFO 封装技术后，至 2019 年已发展至第 5 代整合型扇出层叠封装技术（InFO-PoP）及第 2 代整合型扇出暨基板封装技术（InFO_oS），并开发第 5 代 CoWoS。

此外，今年 7 月份，他们的营收为 1059.63 亿新台币，折合约 36.06 亿美元。他们在 6 月份的营收为 1208.78 亿新台币，7 月份的营收较之是减少了 149.15 亿新台币，环比下滑 12.3%。