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联芯通完成B轮融资,引入强势国家队基金

2021-05-11 17:08 濎通芯

导读:联芯通于2020年10月在杭州钱塘新区创立,是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、高中低速有线 PLC与无线有线融合双模通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

  杭州市 – 2021 年 5 月 11 日 – IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司(以下简称“联芯通”)近期完成B轮融资,此次融资获得国内重量级创投公司投资,包括国内前十大人民币基金,由国家财政部出资主导、东方富海管理的中小企业发展基金(深圳南山有限合伙),以及两家国内前十大半导体基金-泰达科技与厦门达泰芯石创业投资合伙企业,总计融资金额达5903万元。

  联芯通于2020年10月在杭州钱塘新区创立,是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司,为智能能源、智能城市、智能住宅、智能传感市场应用提供了高可靠、低成本、低功耗的无线Wi-SUN、高中低速有线 PLC与无线有线融合双模通信方案,目标成为广域大规模物联网通讯芯片与组网软件解决方案的领航者。

  联芯通總經理李信賢博士表示响应政府推动”2030碳达峰,2060碳中和”目标与”工业互联网+安全生产”行动计划,此次融资不仅可提升公司研发能量,同时可将联芯通完整的Wi-SUN与高中低速有线 PLC解决方案推展至智慧传感领域,如工业园区能耗在线监测、工业互联网、智慧环境监控;智慧城市领域,如电动车充电桩、智慧路灯、智慧楼宇;智慧能源领域,如光伏逆变器、电力物联网等。

  零碳能源是实现碳中和的方法之一,电动车与电动车充电桩需求势将增加,联芯通的HomePlug高速电力线通讯芯片兼容HomePlug?AV / GreenPHY、ISO15118-3等规范,并符合汽车应用的AEC-Q100 Grade 2品质要求,已出货欧洲和亚洲客户,具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。

  联芯通旗下公贵州濎通芯物联技术有限公司(简称“濎通芯”)是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商,其研发的Wi-SUN芯片促使客户产品具备IPv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性。目前国内许多客户皆采用濎通芯通过Wi-SUN FAN认证的VC7300芯片并应用在智能电表、智能电表基础建设 (AMI)等领域,将Wi-SUN网状网络(mesh)的优势应用在微电网、配网自动化、智能计量及收费,帮助电力客户增加营收,提升管理效率,降低运营成本。

  此外,在物联网领域也可看到VC7300的落地应用,例如在智慧农业,有业者开发Wi-SUN智能浇灌系统;在环境监控,有业者开发Wi-SUN智能水位侦测系统;在电力物联网领域,有业者将VC7300应用在智能低压配电柜與光伏逆变器上;在智能城市与智能工厂,分别有业者将VC7300应用在智能路灯与智能照明控制上。

  VC7300是濎通芯第一代Wi-SUN芯片,使用FSK调制技术,传输速率达到300 kbps,可实现3000点24级Mesh组网,且具备主动跳频干扰机制与自组网、自修复功能。濎通芯致力研发与深化Wi-SUN技术能量,率先业界推出世界最高速微功率无线通讯芯片VC7351工程样品,它可支援Wi-SUN FAN广域网络,符合IEEE802.15.4x规范。VC7351使用OFDM调制技术,传输速率可达2.4 Mbps,最高私有通迅速率可达3.6 Mbps,在众无线ISM频段中具领先地位。

  作为行业领导者,濎通芯积极参与各项新规格与行业标准制定,例如Wi-SUN FAN1.1和G3-PLC双模等。其中G3-PLC双模是世界第一项 PLC + RF 双模融合通信标准,濎通芯是国内唯一参与制订双模融合规格的芯片公司,并已完成G3-PLC联盟的互联互通插拔测试(plugfest)。