应用

技术

物联网世界 >> 物联网新闻 >> 物联网热点新闻
企业注册个人注册登录

台积电之后 三星也要妥协了:将向美国提交芯片商业数据

2021-11-04 08:45 快科技

导读:据韩国媒体报道,三星设备解决方案部门副董事长兼CEO Kim Ki-nam在上周的韩国电子展(KES)上表示,该公司正在"冷静地"准备对这一要求的答复。

前不久美国商务部发出强硬通知,要求三星、台积电等半导体巨头提交芯片数据以便了解全球缺货的原因。美国给出的截至时间是11月8日,在台积电表态提交之后,三星也撑不住了,日前已经表示会准时提交商业数据给美国审核。

据韩国媒体报道,三星设备解决方案部门副董事长兼CEO Kim Ki-nam在上周的韩国电子展(KES)上表示,该公司正在"冷静地"准备对这一要求的答复。

一位不愿意透露名字的三星高管表示,三星没有什么别的选择,只能遵守要求。

据了解,美国政府的信息披露要求立即引发了芯片制造商的担忧,因为包含芯片库存、技术节点以及定价、客户、销售记录等敏感商业机密。

虽然美国政府表示信息共享是"自愿的”,但韩国公司面临着按要求提交信息的压力。

在此之前,台积电已经表态要提交,但该公司两次否认会泄露机密信息,称公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:“台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。

台积电之后 三星也要妥协了:将向美国提交芯片商业数据