鉴于物联网发展的碎片化、项目制的属性，企业“单打独斗”的经营模式在未来将不再适用。目前，绝大部分参与到物联网产业中的玩家都在以吸纳开放、合作共赢的方式对未来产业链进行提前布局。

前面，我们对大联大世平集团在物联网产业的布局做了详细的介绍和了解。可以发现，大联大世平已经在布局IoT通路业务，同时串联产业上下游，对资源进行整合并强化方案落地。

回顾采访的整个过程，笔者感受最深的是大联大世平集团对于通路商角色的深刻理解，和在原有业务上入局物联网的强大自信和能力。

在热门的AIoT(人工智能物联网)和IIoT（工业物联网）赛道，大联大世平选择Intel和各垂直行业SI企业作为合作伙伴是基于长期的合作关系和行业观察。无论是硬件、软件还是平台，企业最终的目的都会指向落地方案和应用项目，而作为综合性的方案，芯片、算法、模组、终端等环节的兼容性将决定了方案的适用性和最终价值。

另外，硬件厂商想获取更多的客户就需要做软硬一体化，做端到端的解决方案，就会十分需要用标准化的平台产品来更快满足不同客户的碎片化需求。

结合上述两点，再来看大联大世平的布局逻辑就十分清晰了。凭借40多年元器件通路商的经验，通过筛选上游最优质的芯片企业，借助如英特尔AI Box、OpenVINOTM等平台化的产品和工具，对上下游资源进行整合，让终端客户获取最为优质、性价比最高的方案。

大联大世平集团物联网解决方案事业部中国区总监刘汉表示。“未来，我们将从产业链、企业职能和生态共赢三个方向服务好我们的客户，在物联网产业中体现大联大世平的核心价值。”

“产业链维度上，我们会做到技术贯通，从芯片厂商到集成商、方案商、软件开发商，以及最后到我们的终端客户，我们会做好自己的通路本质，并且通过我们物联网团队加强在解决方案以及系统层面的整合聚合能力。”

“企业职能上，大联大世平会精准服务客户。结合我们对人工智能各个技术层面、生态的理解，能够做到精准服务客户，让客户能够获得最可信的资讯，获得性价比最高的优质方案。”

“生态发展方面，大联大世平将会继续坚守40多年的企业文化，希望产业上游到下游实现长期共存、共赢共和，一同推动物联网产业的蓬勃发展。”

另外，工控网认为，大联大世平在物联网产业中继续扮演通路商的角色将成为解决物联网碎片化和场景化落地等重要痛点的绝对力量。