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阿里达摩院 2023 十大科技趋势发布,涉及 Chiplet、生成式 AI 等

2023-01-12 09:31 IT之家

导读:阿里达摩院今日发布了2023 十大科技趋势,生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。

1 月 11 日消息,阿里达摩院今日发布了2023 十大科技趋势,生成式 AI、Chiplet 模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选

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达摩院表示,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。

IT之家了解到,达摩院预测,进入 2023 年,基于技术迭代与产业应用的融合创新,将驱动 AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁

达摩院 2023 十大科技趋势如下:

多模态预训练大模型:基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示,成为人工智能基础设施。

Chiplet 模块化设计封装:Chiplet 的互联标准将逐渐统一,重构芯片研发流程。

存算一体:资本和产业双轮驱动,存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

云原生安全:安全技术与云紧密结合,打造平台化、智能化的新型安全体系。

软硬融合云计算体系架构:云计算向以 CIPU 为中心的全新云计算体系架构深度演进,通过软件定义、硬件加速,在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时,带来云上应用的全面加速。

端网融合的可预期网络:基于云定义的可预期网络技术,即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

双引擎智能决策:融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策,将推进全局动态资源配置优化。

计算光学成像:计算光学成像突破传统光学成像极限,将带来更具创造力和想象力的应用。

规模城市数字孪生:城市数字孪生在大规模趋势基础上,继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

生成式 AI:生成式 AI 进入应用爆发期,将极大推动数字化内容生产与创造。