科技创造未来，万物联动生活！IOTE 2023第十九届国际物联网展·深圳站，将于2023年9月20-22日在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举办！这是一场物联网业界前沿技术产品展览会，蕴藏无数物联网产业商机！届时，一家专注极低功耗物联网新兴市场技术创新的公司 — 深圳柔立科技有限公司（以下简称“柔立科技”）将以参展商身份，为我们带来低功耗物联网末端通讯解决方案和先进封装提升WLS节点性能（BLE SiP芯片、LoRa SiP芯片）的研发成果展示。
精彩亮相
深圳柔立科技有限公司
企业介绍
深圳柔立科技有限公司，是一家专注低功耗物联网新兴市场技术创新的公司，秉着“聚焦末端通讯，让万物互联更简单”的理念，用心专研物联网硬件开发和嵌入式系统技术集成。
作为一家以技术研发团队为主导，以技术创新为核心的企业，柔立科技专注于低功耗物联网末端通讯解决方案，先进封装提升WLS节点性能（BLE SiP芯片、LoRa SiP芯片），拥有整体解决方案和特殊功能需求定制开发的完整能力。在以BLE、LoRaWAN、UWB通讯为主的超多节点、超低功耗(一般应用低于3uA）物联网传感器网络，智能传感器开发等领域有较强的技术优势和自主知识产权技术。技术成果已广泛应用于医疗，汽车和电信等行业的数据采集分析和应用。在BLE高精度定位、远距离BLE、 大范围RF唤醒技术等应用方面也得到垂直行业客户的认可和赞誉。
BLE SiP 芯片
UL-840 超小型低功耗BLE SiP芯片
- 小尺寸封装，6.2mm*7mm *0 .9mm（超薄，含板载天线)，符合 ROHS标准
- 支持BLE 5.2、嵌入低功能耗蓝牙协议栈和 GATT 服务
- 发射功率：-20- +8dBm，高接收灵敏度：-96dBm，收发峰值电流 ＜ 4.8mA @0dBm，内置远距离高性能天线 （亦可外接天线），电压供电 1.7V-5.5V
- 极低的功耗消耗：休眠电流＜2uA，1秒间隔广播电流 12uA，2秒间隔广播电流 7uA
- 汽车级工作温度范围：-40 -+105°C（最高极限稳定温度+120°C)
UL-380IMH 高性能小体积超低功耗BLE 5.1SiP芯片
- 小尺寸封装，5.5mm*6mm *0 .9mm（含板载天线)，符合 ROHS标准
- 支持BLE 5.1、嵌入低功耗蓝牙协议栈和 GATT 服务
- 发射功率：-20- +4dBm，高接收灵敏度：-96dBm，收发峰值电流 ＜ 5.4mA 内置高性能天线 （亦可外接天线），电压供电 1.7V-3.6V
- 极低的功耗消耗：休眠电流＜2uA，1秒间隔广播电流 12.2uA，2秒间隔广播电流 7uA
- 可提供最多32个 GPIO，板载天线开阔地距离：10-20米，可扩展外接天线
- 汽车级工作温度范围：-40 -+105°C（最高极限稳定温度+120°C)
- 通用串口设计，全双工双向通信，波特率最低支持4800bps，最高支持460800bps
- 主角色，主从集成时支持多个连接，最多可同时连接8个设备，建议连接3个或更少的从设备，以提高稳定性
- 支持BLE-mesh蓝牙联网，支持定制开发，提供官方开发工具和完整的SDK
- 默认连接间隔20毫秒，连接速度快，Android和IOS 兼容性好
- 支持BLE主角色模式，从角色模式，主从一体模式和Beacon模式
- 模块可以同时充当主机角色和从机角色，在连接其他主机的同时还可以连接其他从机角色
- 可通过APP或串口AT指令发送，高速透传转发，10KB/s稳定传输
- 最大发射功率+22dBm，满足中国无线电要求，无需认证单电源宽电压供电1.8V-3.7V RX 峰值电流（DCDC）<5mA,发射峰值电流（22dBm）<92.0mA
- 覆盖150MHz至960MHz的连续频率，支持全球所有主要Sub-GHz ISM频段
- 为SPI接口，用户可以通过与MCU的IO连接实现无线数据传
- 模块基于Semtech解决方案的芯片级LoRa模块，内置外围电路和晶振
- 模块规格支持两种常见的无源晶振版本和TCXO温度补偿晶体振荡器版本
以上仅是部分产品展示，更多特色产品和优秀解决方案尽在IOTE 2023深圳站。届时，柔立科技与您相约深圳国际会展中心宝安新馆10号馆（展位号：10A7-1）开展进一步交流合作！
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