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国芯物联第三代RFID超高频读写器芯片发布会

2024-03-08 10:40 展会新闻

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国芯物联第三代RFID超高频读写器芯片发布会

时间:2023年9月21日   10:00——12:00

地点: 深圳 宝安国际会展中心 11号馆 会场5

发布会议程:

时间

内容

嘉宾

10:30—10:50

嘉宾致辞


10:50—11:10

主题演讲--新征程,芯未来

国芯物联,总经理,王翥成

11:10—11:30

自主可控,芯稳致远--发布三代自研读写器芯片

国芯物联,研发总监,熊立志(博士)

       11:30—11:50开启行业新价值--芯片正式发布(发布仪式)

 


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