近年来，数智化、数字经济的发展如火如荼，我们如今触碰到的智慧转型离不开底层的硬科技。所谓硬科技，就是核心技术，而核心技术主要包括基础技术、关键性掌握技术、颠覆性前沿技术等。

2022年，设备材料、EDA 工具、IP 这个市场规模也才1380亿元，市场小、进入难度大，作为撑起物联网万亿产能的基石，硬科技板块能力亟待提升。

秉持着加速产业创新、深入数智化扩产的主旨，第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳举办，现场英飞凌、ADI、艾迈斯欧司朗、上海合见工业软件集团、兆易创新科技集团股份有限公司、Bosch Sensortec GmbH带来了精彩演讲，展示了硬科技加速奔跑的明亮风采。

英飞凌一站式系统解决方案，助力户用储能爆发式发展

伴随着工业、建筑、交通等终端用能部门电能替代不断加强，我国2022年用电量较去年增长3.6%。在新能源项目不断增生的形势下，储能成为了行业的一个热领域。

储能又分为表前储能和表后储能，其中消费侧就是表后储能，而消费侧主要来源家用和工商业使用。2023年储能市场的发展相比2022相对缓慢的主要原因如下：其一是随着欧洲能源供需情况得到缓解，能源价格在2023年有很大回落，这在一定程度上影响了户用储能的装机热情，其二是经济大环境和通胀的影响，其三是欧美欠缺有资质的安装商。

此外，近年来新能源和光伏的爆发提供了更大的市场，而光伏需要搭配储能，在行业持续增长的背景下，英飞凌认为光伏户用储能系统的效率和功率密度是最制约未来产品竞争力的重要因素。

英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌先生表示，SiC MOS可以应对这样的高功率密度、最小的温升的挑战，第三代半导体的碳化硅系统可以提升很高的效率，且体积较小、灵敏度高、可拓展性强。而英飞凌提供的一站式的解决方案就包括了功率器件、MOS、IGBT、IGBT模块等，还可以提供MCU、安全保护芯片、电流传感器等方案。在整个户用储能当中提供高效易用的设计。

英飞凌 电源与传感系统事业部应用管理高级经理 徐斌

值得一提的是，英飞凌的中低压OptiMOSTM已经遥遥领先竞争对手。其中在方案和产品方面，差异化是英飞凌的一个核心竞争力。户用储能，未来可期。

泛在的高性能电源技术和解决方案正在如何演进

电源最根本的目的还是为了给后面的信号链、控制芯片供电。因此像三次电源这类芯片侧供电尤为关键，这类对电源的监控要求比较高，单一的电源和技术无法完成产业需求，因此整合成为了发展的重要趋势。

ADI在多年的成长沉淀中，整合了电源电力相关技术，在电力电子各方面有较深的积累。如果想要减小体积，目前不管是芯片级还是模块级、系统级的封装都很重要。

ADI公司亚太区电源市场经理黄庆义先生在现场说到，现在的电源都切换到开关电源领域，它引起的噪声辐射非常大，如果一方面又想小体积、高效率、又要降低电磁辐射，这是非常难的，大家都在朝这个方向不停地努力。而ADI有独特的技术能非常好地解决了现在面临的问题。

ADI公司亚太区电源市场经理 黄庆义

ADI的Silent Switcher技术可以在很高开关频率的同时，还能保持比较高的效率，同时尺寸又比较小。目前ADI的Silent Switcher 3增加了低噪声功能，更好地优化了封装，实现了超低的低频噪声、超快的瞬态响应，使得Silent Switcher 3能够很好地解决效率、面积、电子辐射带来的问题。

在电源的整合发展中，未来会走向更高集成、大电流、薄尺寸，与此同时还需要把电源方案跟其他的信号链产品放在一起，做成整体解决方案，ADI也在为之努力。

创新性光学和传感技术如何提升未来汽车价值

光学是可视化的关键，光学传感是可视化交互的重要技术。智能驾驶是光学应用体现的一个大方向，在不规则形状的车舱内，光的控制是一道难题。呼吸灯、氛围灯、音乐律动效果、显示屏光等，这些光控的要求在不断提高，整车内的光学控制趋于更智能化，大部分功能从分布式往集中式方向发展。

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭先生介绍到，艾迈斯欧司朗是一家有110+年设计和制造历史的半导体公司，提供完整的光学所有关键环节器件。在汽车、工业与医疗、消费营收占比接近平衡，汽车营收占比超过40%。

艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区 汽车应用技术总监 白燕恭

在智能驾驶的发展中，由于人车交互方式的不断变化，车内控制更灵活，车外感知更细腻，而车内设计也趋于简洁化，整车趋向轻量化。汽车智能化进程中，智能表面是非常典型的应用例子。直观地来讲，用隐藏式的电子按键替代机械式的按键，这称之为智能表面，包含各种智能交互的软硬件，可大幅提升智能座舱用户感知。

智能座舱的发展与IME技术息息相关。IME是一次注塑成型技术，但灯光在环境、位置、折射、使用时长等差异下，本身的色点、亮度等都会有变化。因此，艾迈斯欧司朗推出的OSIRE? E3731i带驱动智能灯，包含了一条OSP的总线，提供开源的协议，让用户只需接入接口即可使用。

这条总线可带1000个节点，同时芯片里面带驱动和温度传感器，把传统复杂的系统简化，将以上数据汇总到一个MCU侧。通过一条OSP总线，将整个智能表面应用串起来，把传感和照明打造成一个智能的生态。

把握芯片设计关键核心，助力国产 EDA 新格局

数字经济时代，数据是基石，而半导体产业是所有应用的支撑。EDA这个市场份额不大，比较小众，专注于研发投入，因此它在行业里基本处于稳定的状态。

但EDA也难，难在长时间的投入，难在高需求的顶尖人才，难在前瞻性的突破。上海合见工业软件集团产品工程副总裁孙晓阳先生说到，在打造EDA流程环节中，验证是合见一个很重要的着力点，验证是指高效、完整且高性能，因此验证的关键维度是速度和容量。

上海合见工业软件集团 产品工程副总裁 孙晓阳

合见的全流程验证平台，包含了形式验证、仿真器和硬件仿真加速器和原型验证系统，以及虚拟原型的部分，保障验证的质量、效率、可预测性等因素，挑战更大的容量，发挥更高的性能。合见也荣获了目前为止科技部组织专家评审颁发的唯一一个EDA奖项，在筑建硬核数字基石的道路上，合见夯实前行。

持续开拓，兆易新一代存储产品助力行业创新

产业数字化转型、数字中国建设等的发展带起了更高更大的数据量，在所有行业的数字化发展当中，Flash对于数据的存储、代码的存储至关重要，可以说是系统运行的保险箱，同时广泛的应用场景也需要功能丰富的存储器提供支持。而兆易创新是以存储器为起点的半导体公司，其SPI NOR Flash已经连续十年在市场占有率排名前三，市场占有率也已经超过了20%，几乎所有需要存储代码的应用领域都有覆盖。

兆易创新Flash 事业部产品市场经理张静女士表示，随着越来越多的电子设备趋向于便携式、可移动性方向的发展，对于低功耗的需求带来延长续航时间变得越来越重要。因此兆易创新推出了各类不同低功耗、低电压的解决方案，来满足低功耗节约能源的需求趋势。

兆易创新 Flash 事业部产品市场经理 张静

同时，在封装侧的集成度越来越高，尺寸日趋小型化的需求下，兆易创新在不断推陈出新，比如推出了业界首颗1.2×1.2的封装，以及在64兆容量下，推出业界最小尺寸的3×2mm封装等。

在容量、性能、电压、封装几个方面，兆易创新一直在不断研究探索、创新应用，容量层面当前NOR Flash最大是2Gb，性能层面目前已经做到400MB每秒，电压也支持1.2V且低功耗输出，封装层面在不断引领创新小封装大容量的形式。

Flash作为电子设备系统里至关重要的一个位置，到目前兆易创新的Flash出货量已经超过200多亿颗，而兆易创新依然在砥砺前行。

嵌入式AI与MEMS传感器塑造未来，开启全新视野

传感器是感知层的触手，而MEMS传感器也深入到了人们生活的方方面面，在室内的停车位检测，室内导航通过传感器做车载的惯导；空气质量的检测；睡眠监测等等。

现场Bosch Sensortec GmbH高级现场应用工程师皇甫杰先生介绍到，Bosch半导体拥有超过50年的相关开发和产品开发经验，聚焦汽车和消费品传感设备/模块应用，博世集团至今所销售的MEMS传感器数量已超过180亿颗，可谓数智化的“幕后”玩家。

Bosch Sensortec GmbH 高级现场应用工程师 皇甫杰

随着近些年AI大火，边缘AI算法也在不断集成到规格小巧的传感器产品当中，而传感器这个单一的硬件慢慢承载了更多的任务，去做更智能的场景应用。Bosch Sensortec最新的BHI380传感器尺寸紧凑，方便集成到各种各样的消费类电子产品当中，同时功耗低，内置独立的处理器可二次开发，具备更高的扩展性。

Bosch Sensortec的环境类传感器BME 688四合一的传感器，也是目前世界上最小的一颗四合一传感器，它里面集成了温度、气压、湿度、气体传感。这颗传感器虽然没有办法再进一步集成控制器或者处理器，但可以通过软件AI学习开发工具来实现定制化设计。

目前Bosch在IoT领域持续发力，将从运动、环境相关领域跑出更高更远的成绩。

写在最后

本届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会共迎产业缤纷盛况，建设稳固数字中国，拉升强劲数字经济，依托这些基底硬科技企业，现场代表企业呈现的不只是过往战绩，更是未来可期！