根据新竹科技园负责人发表的一份声明，台积电将于2024年4月开始在新竹科技园的2nm晶圆厂安装设备。据报道称，虽然只是象征意义，但设备的搬入是晶圆厂建设的一个重要里程碑，因为装备一个晶圆厂通常需要一年的时间。对于台积电的N2工艺而言，其需要多台ASML的TwinscanNXE极紫外（EUV）光刻机，这些工具将由台积电和ASML安装，然后由前者进行验证，这更需要时间。

此前，业界消息指出，新竹宝山2nm晶圆厂初期月产能约3万片，高雄2nm晶圆厂将导入采用背面供电技术的N2P（2nm加强版）制程，初期月产能也是约3万片。

台积电曾在法说会上透露，台积电在N2研发出背面配电线路（backside power rail）解决方案，此设计最适于高性能计算（HPC）相关应用。在基线技术之上，背面线路将使速度提升10%至12%，逻辑密度提升10%至15%。台积电目标是在2025年下半年向客户推出背面配电线路，并于2026年量产。