近日，芯朴科技（上海）有限公司（简称：芯朴科技）完成B轮融资，本轮融资由成都空港科创投独家投资。

芯朴科技成立于2018年，总部位于上海，是一家5G射频芯片研发商。公司致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。

2024年，芯朴科技获“上海市重点实验室”和“专精特新小巨人”称号；2025年，芯朴科技获国家“高新技术企业”称号。

7年融资6轮，创始人曾任职Skyworks

资料显示，芯朴科技的核心研发团队具有射频、模拟、数字等多领域研发设计经验，团队融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片设计经验，在2/3/4G时代开发的手机射频前端产品为当时行业标杆产品。

芯朴科技的创始人施颖曾于Skyworks工作多年，随着国内移动终端需求的增长以及5G技术的兴起，他敏锐地捕捉到了国产射频前端芯片领域的巨大潜力，从而选择回国创立了芯朴科技。

创始人之一顾建忠本科毕业于清华大学，后在中科院上海微系统所获得博士学位，积累了丰富的射频前端芯片研发和量产经验。

成立7年来，芯朴科技已累计完成6轮融资，获得了多家VC/PE的支持：

2019年7月，芯朴科技完成北极光创投的数千万元天使轮融资；

2020年3月，芯朴科技完成数千万元人民币Pre-A轮融资，由华创资本领投，北极光创投、中科创星跟投；

2020年10月，芯朴科技完成股权变更获得A轮融资，新增股东张江浩珩、光谷烽火科投以及联想之星；

2021年12月，芯朴科技完成A+轮融资，投资方有韦豪创芯、显鋆投资、乔贝资本、乾道基金和励石创投；

2024年4月，芯朴科技完成A++轮融资，融资金额近亿元，新增投资方创东方投资、合肥鑫城和上海诺铁；

2025年4月，芯朴科技完成B轮融资，由成都空港科创投独家投资。

首推3×3小面积5G射频前端芯片解决方案

当前，芯朴科技的主要产品为4/5G PA模组，可应用于手机、物联网模块、智能终端等多个领域。

2022年，芯朴科技推出了3x3小面积新方案，全面替代4x6.8手机4G传统方案，且于2023年已成为物联网主流方案，并开始进入手机市场。

该产品具备面积小和成本控制优异的核心优势，这使其能够更好地满足物联网及手机客户的需求。对于穿戴设备等物联网应用，系统板面积的减小对射频前端芯片的面积和集成度提出了更高要求。此外，5G手机系统的复杂性意味着射频芯片的小型化可以节省空间，便于提升电池续航等其他性能。

公开信息显示，芯朴科技第一代XP5733系列产品已实现出货2亿颗；2024年继续推出第二代，第三代产品，覆盖全球频段及5G等高端市场。

此外，芯朴科技低压系列5G PA已经在手机和模块客户中获得量产订单，开启批量出货。

其中，芯朴科技5G低压系列XP5129-11 n77/79 1T2R LPAF和P5N XP5643-82 MMMB PA获得业内品牌客户认可，在移远通信5G RedCap模组RG255AA系列中被采用。

该系列模组支持5GNR独立组网(SA)和LTE Cat 4双模通信，具有高性能高集成度、低功耗、小尺寸、高性价比等优势，尤其适用于入门级移动宽带、智能电网、工业自动化、AR/VR智能可穿戴设备等场景。