近日，北极雄芯宣布完成新一轮过亿元融资，本轮融资引入无锡高新区科产集团等投资方，另有包括云晖资本在内的多名老股东追加投资。

　　本次融资资金将用于启明935系列端侧AI解决方案的开发及量产工作，以及面向云端推理场景的解决方案。

　　资料显示，北极雄芯成立于2021年，由清华大学姚期智院士孵化，由交叉信息学院马恺声副教授创立。公司致力于通过芯粒等创新架构为AI应用在各行业落地提供高灵活性、低成本、短周期的解决方案。

　　凭借在NPU、Chiplet芯粒互联等基础能力上的长期积累，北极雄芯已具备为各场景大模型应用落地提供整体解决方案的能力。目前公司已与下游大模型厂商合作研发基于Chiplet及3D集成技术的云端推理加速方案，并与主流主机厂合作开展面向车端大模型应用的软硬一体化解决方案。

　　随着国内外基础大模型训练的逐步推进，各类推理场景的应用需求正迎来大爆发。北极雄芯依托多年基础研发所积累的NPU及工具链能力、模型部署优化能力、Chip-to-Chip互联能力等，正积极推动面向云端推理PD分离策略的专用加速方案研发。通过Chiplet+PIM/PNM等前沿技术，充分利用全国产化供应链资源，有效解决大模型推理应用落地所面临的成本痛点，较目前主流部署方案进一步提升10倍以上性价比。预计将于2026年正式量产。

　　在端侧AI方面，北极雄芯开发的“启明935”系列芯粒已顺利完成研发。其中，启明935高性能车规级通用SoC芯粒、大熊星座NPU芯粒已完成测试并适配主流模型，智能座舱系统芯粒已经成功交付流片。作为国内唯一取得芯粒级车规认证的领先企业，北极雄芯基于不同数量芯粒组合封装的“启明935”系列芯片可覆盖座舱域、驾驶域不同档次的功能需求：

• 　　QM935-A04芯片以及基于Chiplet互联的双A04芯片模组可分别适配3B~13B多模态模型，完美覆盖AI Box等座舱AI Agent的下一代智能座舱产品；

• 　　基于Chiplet互联的QM935-A08多芯模组可提供400~800TOPS算力及150~300GB/s存储带宽，芯片间直联通讯可开展大模型分布式计算处理，为下一代VLA智驾提供组合解决方案；

• 　　QM935-C08芯片与C08-A04芯片模组，通过集成1.3TFLOPS的GPU能力及多媒体模块能力，可满足基于大模型的AIOS智能座舱乃至舱驾一体的解决方案，提供"One Board"的高性价比选择。

　　北极雄芯强调，公司通过本次融资将持续加码大模型应用基础设施服务投入，全面提升云边端大模型应用落地的服务能力。