近日，中国移动旗下芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）在业内会议上正式发布了国内首颗RISC-V内核卫星+蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。

据悉，这款芯片以RISC-V架构为核心，支持3GPP R17非地面网络（NTN）5G标准，不仅实现国产化率超过90%，还具备低功耗、全频段支持、全模式卫星支持等性能优势。

高国产化率：芯片IP、EDA工具、晶圆制造和封装的国产化率大于90%，这标志着我国在芯片核心技术自主可控方面迈出关键一步。

低功耗设计：待机电流小于1微安，极大延长了物联网终端设备的续航时间，降低了设备运营成本。

全频段支持：工作频率范围覆盖700MHz至2.5GHz，全面支持地面网络和卫星网络双模通信。

全模式卫星支持：支持高轨、低轨卫星；支持再生载荷、透明转发模式。

在应用场景方面，CM6650N采用小型化设计，还具备双向语音通话能力和全球连接能力，实现全球范围内的无缝连接，可带动卫星通信技术在智能手表、智能手机和远洋运输等高价值领域的规模应用。

中移芯昇作为一家专业芯片研发企业，围绕物联网芯片国产化，聚焦RISC-V架构开展技术攻关，成功推出多款RISC-V内核的芯片产品。目前，已形成“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青表示，中移芯昇通过“SIM卡+芯片+流量套餐”一体化解决方案，帮助客户快速实现业务落地。此外，连接管理平台还能为客户提供数据分析、设备监控等增值服务，进一步缩短产品研发周期，加速产品上市进程。

RISC-V作为开放、模块化、可扩展的开源指令集架构，摆脱了对国外传统ARM架构的依赖，形成自主可控的RISC-V生态体系，提升我国卫星物联网领域在技术标准、产业链等方面的安全性和自主性，也为我国集成电路产业提供了一条绕过国外技术垄断的新途径。

战略不同，目标一致

目前在国际市场上，高通和苹果等全球科技巨头也在积极布局通信芯片领域。

高通聚焦智能穿戴设备市场，推出了支持卫星通信的第二代骁龙W5系列平台。该平台基于4纳米系统级芯片（SoC）架构，是全球首批支持NB-NTN卫星通信和高精度定位的产品，面向智能穿戴设备，强调“全域连接”能力，为智能手表等可穿戴设备提供更多的可能性。

苹果则将目光投向智能家居生态上，在近期发布会上公布了备受瞩目的自研N1无线网络芯片。据官方介绍，N1芯片全面支持Wi-Fi 7、蓝牙6和Thread协议，实现了全协议集成与新能升级，为苹果的智能家居生态布局提供了强大的硬件支撑。

通信芯片领域正在成为全球科技竞争的关键赛道，国内外科技巨头纷纷积极布局。虽战略方向各有侧重，但均彰显出对该赛道的高度重视。