1月7日晚，深圳安培龙科技股份有限公司（以下简称“安培龙”）披露2026年度向特定对象发行股票预案，计划募集资金总额不超过54,440.00万元加码传感器业务，这也是自2023年12月安培龙上市后的首次再融资。

本次募资将精准对接行业发展趋势，聚焦于传感器相关产能扩张、技术升级及流动资金补充，以把握行业发展机遇，巩固公司的市场竞争力，并助力传感器行业国产替代进程加速。

压力传感器投入近3亿元

本次募集资金扣除相关发行费用后，将全部投入五大项目：

压力传感器扩产项目拟投入26,860万元，项目建成后将新增2,800万只压力传感器产能，涵盖陶瓷电容式、MEMS、玻璃微熔等多种类型，应用于汽车、商用空调、储能产品等领域；

陶瓷电容式压力传感器产线升级项目拟投入6,900万元，通过技术改造提升产线自动化水平与产品工艺精度；

力传感器产线建设项目拟投入6,040万元，新增年产50万只力传感器产能，产品包括拉压力传感器、力矩传感器、六维力传感器等；

MEMS传感器芯片研发及产业化项目拟投入5,640万元，开展多款芯片技术研发并实现产业化，满足公司自产需求；

另有9,000万元用于补充流动资金，缓解业务扩张带来的运营资金压力。

近年来，中国传感器行业持续保持稳健增长态势，市场规模稳步攀升。

据赛迪顾问数据，预计2026年中国传感器市场规模将达到5,547.2亿元，传感器市场容量持续增长，但在高端市场却仍依赖进口，德国博世、德国大陆集团、日本特殊陶业等国外品牌依旧占据主导地位。

本次募投项目中，“压力传感器扩产项目”作为安培龙的核心业务之一，占据最高投资数额。压力传感器作为关键感知部件，广泛应用于汽车、商用空调、储能、消费电子等多个高增长领域。

尤其是汽车智能化、新能源汽车发展以及工业自动化进程加速，市场对压力传感器的需求持续增长。安培龙通过扩产压力传感器，可满足下游客户对高精度、高性能传感器的需求，把握市场机遇，加速国产替代进程。

而安培龙的“MEMS传感器芯片研发及产业化项目”计划通过2年时间进一步开展MEMS压力传感器感压芯片、单桥压力接口芯片、双桥压力接口芯片、玻璃微熔压力传感器用MEMS半导体应变片以及力传感器用MEMS半导体应变片等芯片的技术研发工作，实现MEMS压力传感器芯片模组的自主供应，降低对外部供应商的依赖，增强产业链的稳定性和竞争力。

同时，垂直产业链布局也有助于公司更好地控制产品质量和成本，提升整体盈利能力。

安培龙表示，传感器作为工业制造领域的核心感知元器件，行业的发展一直受到国家政策的大力支持。工信部发布《加快推进传感器及智能化仪器仪表产业发展行动计划》，提出到2025年，我国传感器及智能化仪器仪表产业整体水平跨入世界先进行列，高端产品和服务市场占有率提高到50%以上。

安培龙作为国内传感器领域的重要企业，近年来业绩增长显著。2024年公司营收达9.40亿元，其中压力传感器业务占比约50%，已成为公司第一大收入来源。

随着人工智能与机器人技术的快速发展，人形机器人产业正处于爆发式增长阶段，市场需求呈指数级增长。根据行业预测，2025年全球人形机器人市场规模将达63.39亿元，2030年有望突破640亿元；到2035年，全球人形机器人市场规模将超过4,000亿元。

力传感器作为其核心感知部件，市场需求将随之激增。依托多年的技术积累，安培龙已形成热敏电阻、压力传感器、氧传感器等产品矩阵。此次推进在力传感器产线的建设，计划新增年产50万只力传感器产能，全面匹配人形机器人的核心感知需求，实现力传感器的国产化替代，为未来业绩增长开辟新空间。

上市后首次融资计划

2023年12月18日，安培龙在深交所创业板上市。

上市之后，安培龙业绩增长势头强劲。2024年整体营业收入9.40亿元，同比增长25.93%。压力传感器业务营业收入4.68亿元，同比增长32.17%，成为公司第一大收入来源，占整体营收比重近50%；热敏电阻及温度传感器业务同步稳步增长，实现营收4.54亿元，同比增长23.00%，构成公司业绩的重要支撑。

2025年前三季度，安培龙增长动能持续释放，整体营业收入达8.62亿元，同比增长30.27%。其中，压力传感器业务延续高增长态势，前三季度累计实现效益超7.57亿元（含2024年及2025年前9个月）。

在传感器市场发展机遇下，安培龙本次募资布局精准契合了传感器行业的技术演进与赛道分化趋势，将进一步完善传感器产品体系、丰富产品结构，为公司盈利能力持续提升注入强劲动力，同时助力传感器行业国产替代进程加速。

芯传感现已开启产业交流群，欢迎对半导体行业感兴趣的读者扫码下方二维码加入【芯传感-产业交流群】，一起交流分享最新动态与前沿资讯。