1 月 21 日消息，长电科技 (JCET) 宣布在 CPO（光电合封 / 共封装光学）产品技术领域取得重要进展：其向客户交付的 XDFOI 工艺硅光引擎产品样品近期在客户端成功“点亮”，顺利通过测试。

　　XDFOI 是长电科技独有的一种面向 Chiplet（芯粒/ 小芯片）架构的极高密度多扇出型封装异构集成解决方案，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术。

　　此次成功出样的硅光引擎通过在封装体内实现光电器件与逻辑芯片的高密度集成，在封装层面有效优化了能效与带宽表现，为降低系统互连损耗和提升整体可扩展性提供了支持。