市场消息显示，5G/6G通信基带芯片企业上海星思半导体有限公司（以下简称“星思半导体”）已完成多轮战略融资，累计金额近15亿元。若以融资规模计，这也是2026年开年至今商业航天领域最大的一笔融资。

本轮融资吸引了策源资本、横琴深合产投、福建产投、新动能资本、成都科创投、鲁信创投、上海产业知识产权基金、高榕创投、元航资本、中金资本、朗润利方、璞信资本、翩玄基金、鼎兴量子等多家国资及市场化机构参与，星思半导体股东阵容进一步扩充。

值得注意的是，除一线市场化投资机构外，星思半导体本轮还首次引入国资背景股东，覆盖四川、横琴、福建、山东等多个省市级平台，显示出地方国资对5G/6G通信基带芯片及商业航天相关赛道的高度关注与持续加码。

累计完成多轮融资

星思半导体2020年在上海注册成立，聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

在此之前，星思半导体已完成6轮融资，吸引了众多知名投资机构的关注和支持，彰显了资本市场对星思半导体的高度认可。

融资历程来看，星思半导体成立两个月后便完成了1亿元人民币的天使轮融资，此后又拿下多轮超亿元融资。

其中，星思半导体在2024年4月宣布完成超5亿元B轮融资，投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等，老股东沃赋创投继续追加投资。

在本轮融资前，星思半导体已累计融资超17亿元人民币。

聚焦卫星互联网赛道

作为国内少数从事基带芯片设计的企业，星思半导体于2022年成功流片首款自研5G基带芯片一版，并于2023年8月成功打通卫星试验电话。

公司产业应用覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信、智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业应用等5G/6G万物互联和卫星通信场景。

深耕基带芯片领域，星思半导体已推出多款针对不同场景的基带芯片平台，如支持5G NR和NR-U的Everthink 6810，以及专为低轨卫星通信设计的Everthink 7610。

据悉，星思Everthink CS7610是目前业内唯一完成系统测试验证满足5G NTN标准的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片，已经与业内所有主流星上载荷厂家的卫星通信基站完成了互联互通测试和吞吐量测试，并且在全系统联调中实现了VoNR（低轨卫星通信高清语音通话）和ViNR（低轨卫星通信高清视频通话）。

2025年4月，星思半导体创始人兼CTO林庆透露正与手机厂商合作，开发集成卫星通信功能的基带芯片，目标是在2025年实现量产。此外，针对工业互联网的专网通信芯片也在研发中，将满足工厂、矿区等封闭场景的定制化网络需求。

2025年的卫星互联网技术试验中，星思半导体基带芯片成功支撑全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，通话过程稳定、画质清晰，印证了技术的成熟度与可靠性。目前，星思半导体正以不凡的技术突破承接政策红利，逐步推动手机直连卫星技术落地，引领融合通信时代的产业变革。

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