2月27日消息，蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司（以下简称“神玑”）完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币。本轮融资获得IDG资本、中芯聚源投资、元禾璞华、合肥国投、海恒资本、蔚来资本等多家产业资本与行业头部机构参与。

根据协议，神玑投资者将以现金合计22.57亿元人民币认购神玑新发行股份，持有神玑27.3%的股权。若干为管理神玑股份激励计划而持有股份的实体将合计持有神玑10.0%的股权。

蔚来表示，本次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。

这笔交易完成后，神玑的投后估值预计将达100亿元左右，成为蔚来旗下第二家估值百亿的子公司，仅次于蔚来能源。

分拆芯片资产

据了解，智能驾驶芯片公司神玑，前身为蔚来芯片研发部门，专注于自动驾驶芯片和激光雷达芯片的研发，公司推出了全球首款5nm车规级智能驾驶芯片神玑NX9031和激光雷达主控芯片“杨戬”。

2021年，正式启动智能驾驶芯片自研项目；2023年12月，在“NIO Day 2023”上正式发布首款产品神玑NX9031芯片；2024年7月，神玑NX9031宣布流片成功；2025年4月23日，神玑NX9031正式搭载于蔚来旗舰车型ET9并实现量产交付。

2025年6月17日，蔚来正式成立名为安徽神玑技术有限公司的全资子公司。

自2024年投产以来，神玑NX9031芯片已累计出货超15万套，成功部署在蔚来ET9、ES6、EC6等全系车型上。

神玑NX9031采用5nm工艺制程，集成超过500亿颗晶体管，拥有32核CPU+自研NPU，内存带宽达546GB/s，单颗算力相当于四颗英伟达Orin-X芯片，实际算力可达1000+TOPS，性能处于行业领先水平。

作为一款车规级智能驾驶芯片，神玑NX9031支持ASIL-D最高功能安全等级，还可搭配天枢全域操作系统使用，支持全场景智驾。

但神玑并不局限于车载领域，其业务版图已延伸至具身机器人、Agent推理等新兴场景，计划推出面向AGI时代的芯片及智能硬件解决方案。

蔚来CEO李斌称，神玑芯片可能向行业开放。这些均提升了其想象力。目前，神玑公司前期订单主要来源于蔚来公司。

智能驾驶芯片已成为核心竞争力

在智能汽车下半场，智能驾驶芯片已成为核心竞争力。小鹏、地平线等头部大厂纷纷布局自研芯片，覆盖从L2到L4级智驾需求。

芯擎科技推出的星辰一号AD1000和Lite（AD800）于2024年推出、2025年12月26日成功量产，2026年将大规模装车。AD1000采用多核异构架构，单颗NPU算力512TOPS，多芯片协同最高达2048TOPS，LPDDR5内存带宽204GB/s，具备ASIL-D级安全岛，支持EVITA Full安全标准，可支撑L2+至L4级智驾；AD800 NPU算力256TOPS，适配高速NOA与轻图城市NOA等L2+场景。

地平线于2024年4月发布新一代征程6系列芯片，其中旗舰型号征程6P采用台积电5nm制程，AI算力在INT8稀疏模式可达560TOPS，稠密模式为280TOPS，搭载集成18核ARM Cortex-A78AE CPU与4核BPU Nash框架，GPU算力200GFLOPS，支持L2+至L3级智驾。2025年9月，奇瑞星途ET5作为全球首发车型，2026年将实现量产。

截至2026年2月，地平线征程系列芯片累计出货超1000万片，上车400多款车型。

小鹏推出的“图灵”AI芯片首发小鹏G7，单颗算力750TOPS，三芯协同算力2200-2250TOPS，集成双自研NPU与DSA架构，支持本地运行30B参数大模型，搭载2个独立ISP适配复杂光线场景，内置安全岛。

2026年推出“图灵分级”策略，1颗芯片支撑L3+、3颗支撑L4初阶能力，将供应大众汽车2026年中国推出的特定车型。

欧冶半导体推出的16nm龙泉560系列，已成为欧冶半导体在智能汽车领域的核心产品，广泛应用于多家主流车企的车型中。其中，龙泉560Pro为L2/L2+级行泊一体域控制器设计，集成Arm Cortex-A76/A55CPU、GPU及AI加速器，40TOPS算力，支持8-12路摄像头输入与200万像素实时处理，具备ASIL-B级安全，可实现AEB、ACC、LKA、TJA等基础辅助驾驶功能及L3级别泊车功能（AVP），支持纯视觉及视觉+雷达的混合感知方案，适配不同车型需求。

此前，报道过的黑芝麻智能华山A2000覆盖L2+至L3级全场景智能驾驶功能，将在2026年实现量产落地。

随着，端到端、VLA（视觉-语言-动作）与世界模型等架构陆续落地，智驾研发对车端推理芯片的能力将提出更高要求。

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