3月13日，AI芯片龙头寒武纪发布2025年年度报告，全年营业收入64.97亿元，同比增长453.21%；归母净利润20.59亿元。这是寒武纪自2020年登陆科创板以来，首次实现年度盈利。

　　受此消息影响，寒武纪股票名称将于2026年3月16日起由“寒武纪-U”变更为“寒武纪”，正式取消特别标识“U”，同时推出上市以来首次分红方案——每10股派发现金红利15元（含税），并每10股转增4.9股。

　　营收暴涨453%，首次实现年度盈利

　　作为AI芯片领域的明星企业，寒武纪自2020年登陆资本市场以来，曾长期深陷亏损困境，在市场的质疑声中艰难前行。数据显示，2020年至2024年的五年间，公司年度亏损额分别为4.35亿元、8.25亿元、12.57亿元、8.48亿元及4.52亿元，累计亏损规模超过38亿元。

　　这一局面在2025年迎来了根本性转折。根据2025年年度报告显示，公司全年经营业绩实现跨越式增长，营收从2024年的约11.74亿元飙升至64.97亿元，同比增长453.21%；毛利总额35.83亿元，同比增长437.99%；归母净利润达到20.59亿元，扣非归母净利润为17.70亿元。

　　从季度维度表现看，寒武纪2025年的收入增长保持了相对均衡的节奏。具体而言，2025年四个季度的收入分别约为11.11亿元、17.69亿元、17.27亿元和18.90亿元，其中第四季度营收创下全年峰值；归母净利润则在第二季度达到阶段性高点，约为6.83亿元。

　　伴随着业绩的亮眼突破，寒武纪也推出了上市以来的首次分红方案。根据公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利15元（含税），合计拟派发现金红利约6.32亿元，占2025年度归母净利润的30.71%；同时，公司还计划以资本公积金每10股转增4.9股。

　　对于2025年业绩的大幅增长，寒武纪在年报中解释称，主要系受益于人工智能行业算力需求的持续攀升，公司凭借产品的优异竞争力持续拓展市场，积极推动人工智能应用场景落地，2025年度营业收入较上年同期大幅增长。

　　云端产品线成增长支柱，多行业规模化落地

　　2025年，全球人工智能产业驶入增长快车道，大语言模型与生成式人工智能的技术突破掀起行业变革浪潮，算力作为人工智能应用的底层基石，其需求呈快速上升趋势。作为智能芯片领域全球新兴知名企业寒武纪，顺势而为、稳步前行，在行业变革浪潮中斩获阶段性发展成果。

　　深入剖析寒武纪的业务布局，云端产品线的爆发式增长是公司实现业绩逆袭的核心动力。年报数据显示，2025年寒武纪云端产品线实现营收约64.76亿元，同比增幅达455.34%。与之相比，边缘产品线、IP授权及软件业务的规模相对有限，2025年分别实现收入约339.39万元、228.87万元。

　　依托出色的产品力持续拓展市场，寒武纪的产品已在多个重点行业实现规模化部署，构建起多元化的应用落地矩阵。在运营商领域，公司聚焦核心人工智能应用场景，持续提供了深度优化的算力解决方案及平台能力；在金融领域，公司继续夯实与核心金融机构的合作，支撑了大模型技术在运营管理、业务提效等场景中的常态化服务。

　　互联网领域是寒武纪重点布局的核心赛道之一。公司立足大模型、多模态等核心应用场景，与多个行业客户在算子开发及性能优化、框架优化、通信优化等方面展开深度技术合作。此外，在智慧矿山、智慧能源、智慧医疗等垂直行业领域，寒武纪产品也为安全生产、设备智能运维、医疗图像智能解析等业务提供了核心算力支撑，并为基于智能体的智能问答等业务提供了灵活、高效的算力解决方案。

　　值得关注的是，寒武纪在技术生态布局上持续发力，紧跟开源生态迭代节奏，不仅实现了对DeepSeek-V3.2实现Day 0支持，还持续适配Qwen3-Next、Qwen3-VL、HunYuan、LongCat、GLM等模型。这一布局不仅显著降低了客户的开发成本和迁移成本，也为产品后续推广奠定了坚实的产品和生态基础。

　　研发投入持续加码，筑牢技术护城河

　　对于寒武纪所处的技术密集型行业而言，其掌握的核心技术及公司研发水平将直接影响公司的核心竞争力。作为目前行业内少数全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，寒武纪凭借具有较高技术壁垒的关键核心技术，在行业内保持着领先地位，而持续加码的研发投入，正是其筑牢技术护城河的核心底气。

　　2025年度，寒武纪持续加强研发投入，聚焦人工智能芯片产品研发，持续强化产品核心竞争力，夯实芯片技术根基。报告期内，公司研发投入约11.69亿元，同比增长9.03%，占营业收入比例为17.99%。

　　研发实力的背后，离不开一支高素质的核心研发团队。截至2025年底，寒武纪拥有887人的研发团队，占员工总人数的80.13%，其中80.95%以上研发技术人员拥有硕士及以上学历。这支高学历的这支结构合理、技能全面的研发团队，是公司在激烈的AI芯片竞争中保持技术领先的核心资产，有力支撑了公司的技术创新和产品迭代。

　　在技术储备与迭代方面，寒武纪已在硬件和软件两大层面取得显著突破，持续完善技术布局。硬件领域，公司的新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。

　　软件方面，寒武纪持续迭代训练软件平台与推理软件平台，均取得显著成效。其中，训练软件平台在适配模型的广度、模型训练性能、工具使用体验等方面均取得了进展；推理软件平台则在技术创新、开源生态等方面持续推进研发与产品化工作，提升了系统级协同优化水平，稳固平台入口与用户基础。

　　当下，人工智能技术正加速迭代升级，尤其是在大模型与通用人工智能领域的突破，正以前所未有的速度催生对底层芯片计算能力的海量需求，这也直接驱动全球人工智能芯片市场进入快速增长通道。

　　根据Gartner的报告预测，2027年，全球人工智能芯片的市场的规模预计将达到1194亿美元。与此同时，国际数据公司（IDC）在《全球人工智能支出指南》中指出，预计到2027年中国人工智能总投资规模将突破400亿美元，复合增长率为25.6%，其中人工智能硬件在预测期内仍将为市场投资最主要的方向，占比超中国市场总规模的60%。

　　面对这一广阔的市场前景，寒武纪在年度报告中明确了未来的发展方向：未来公司将把握人工智能前沿发展路线，推动技术和产品的迭代优化，以适应更多商业客户对智能计算的差异化需求，同时抓住人工智能技术开始进入各行业领域的战略机遇期，进一步加大市场拓展力度。

　　写在最后

　　寒武纪2025年实现上市以来的首次盈利，无疑是国产AI芯片行业的一个里程碑。它不仅标志着寒武纪自身摆脱了“烧钱换技术”的困境，步入了“技术变现”的良性循环，更印证了国产硬科技企业“长期投入、厚积薄发”的发展逻辑，为整个行业注入了强劲信心。

　　对于寒武纪而言，首盈是荣誉，更是新的起点。未来，随着AI行业的持续迭代、算力需求的不断释放，我们有理由相信，会有更多像寒武纪这样的企业，在技术研发的道路上深耕不辍，共同推动国产半导体产业实现高质量发展。而寒武纪能否乘势而上，持续兑现业绩增长承诺，在全球AI芯片竞争中突破国际垄断、抢占一席之地，值得市场持续关注与期待。