3月30日消息，国产CMOS图像传感器（CIS）龙头企业长春长光辰芯微电子股份有限公司（以下简称“长光辰芯”）于2026年3月29日通过港交所聆讯，拟在香港主板上市，本次由中信证券和国泰君安国际担任联席保荐人。

据了解，长光辰芯曾于2023年6月提交A股科创板上市申请，后经综合考虑多项因素后于2025年1月主动撤回申请；2025年转战港交所，6月、12月两次递表港交所，最终完成港交所聆讯，敲定上市落地的关键一步。

长光辰芯是一家专注于CMOS图像传感器（CIS）设计、开发及销售的无晶圆厂半导体企业，以传感器设计为业务核心，采用无晶圆厂（fabless）运营模式，将芯片制造、封装和测试环节委托给第三方代工厂。目前，长光辰芯也逐步承接部分封装产能，完善业务布局。

长光辰芯其产品线涵盖九大系列，包括GMAX系列（工业检测用全局快门传感器）、GSENSE系列（科学级背照式传感器）、GL系列（线阵传感器）、GS系列（高灵敏度传感器）、GT系列（高速成像传感器）、GQ系列（量子效率优化传感器）、GX系列（医疗成像传感器）、GV系列（虚拟现实传感器）和GA系列（航空测绘传感器）。其中，GMAX系列覆盖2.4MP到271MP分辨率，GL系列支持TDI技术，GSENSE系列量子效率达95%。

主要服务于工业成像、科学成像、专业影像及医疗成像等高技术门槛和高附加值领域，在工业和科学成像领域保持全球第三、中国第一的市场份额，是业内少数能够提供高性能、定制化CIS解决方案的供应商之一。

技术研发是长光辰芯的核心竞争力，自主研发了全球首款BSI背照式科学级CMOS传感器，并掌握包括全局快门像素、HDR像素、高灵敏度像素、HDR读出电路、低噪声电路、高性能ADC电路、高速读出电路、 TDI图像传感器、BSI图像传感器、3D成像传感器及3D晶圆堆栈的11项核心技术，广泛应用于显微成像、天文观测等领域。

近期，其GSENSE6504BSI传感器以0.7电子读出噪声和300fps帧率成为显微成像领域标杆；GSPRINT2001BSI则以6400fps高速成像能力突破工业检测瓶颈；以及首款面向OCT应用的背照式2K分辨率高速线阵图像传感器GLR1002BSI-S，峰值量子效率可达91％（440nm），近红外850nm量子效率高达58%，适用于医疗眼科、皮肤科及工业检测等领域。

据此次招股书显示，长光辰芯近三年业绩表现稳健增长，2023至2025年营收分别为6.05亿元、6.73亿元、8.57亿元，净利润从1.7亿元增长至2.93亿元，年均复合增长率达34%。

盈利能力也持续提升，2025年毛利率更是高达66.9%，创三年新高，其主要受益于CMOS图像传感器相关业务。其中，面阵传感器占比最大，成为核心营收来源，2024年和2025年的收入占比分别为61.6%和72.5%。

IPO前引入多轮融资

在资本层面，长光辰芯在IPO前引入多轮融资，为上市筹备及企业发展奠定了充足的资金基础。

成立初期，由中科院长春光机所旗下的奥普光电、长春光机所学子姚毅夫妇创办的凌云光共同出资成立，奥普光电持股50%、凌云光持股20%、王欣洋团队持股30%。

后续，陆续引入高瓴、国投招商、CPE源峰、中芯聚源、华胥资本等22家投资机构，投后估值达100亿元。

图片来源：企查查

高瓴作为知名投资机构参与其中，据招股书数据，高瓴通过旗下基金“高瓴裕润”持有长光辰芯1.5%的股份。

结语

从折戟 A 股到转战港交所并顺利通过聆讯，长光辰芯作为国产高端CIS领域的标杆企业，依托自身硬实力稳步推进。此次拟登陆香港主板，不仅为企业拓宽了融资渠道，更有望为其后续的技术研发、产能布局和全球市场拓展注入新动能。

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