4月8日消息，赛微电子公告称，公司召开第五届董事会第二十六次会议，审议通过《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的议案》及《关于拟转让参股子公司瑞典Silex部分股权的议案》。

赛微电子将联合瑞典Silex股东及管理层拟共同推动全球最大MEMS代工厂瑞典Silex Microsystems在瑞典Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）IPO上市，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗。

与此同时，赛微电子拟在上市时将瑞典Silex持股比例从目前的45.24%降至9.90%，计划转让约19.10%股权给瑞典私募股权机构Bure Equity AB。其中：

10.10%股权：在锁定期届满后至上市36个月内，由公司决策后指令Bure协助择机出售。

9.00%股权：在锁定期届满后至上市18个月内，由公司决策后指令Bure协助择机出售。

赛微电子将保留出售决策权，股权转让至Bure名下，公司不再享有该部分股权的表决权，剩余差额部分在IPO时将按78.96亿至87.74亿瑞典克朗的估值区间公开配售。

股权转让的触发条件是瑞典Silex能够在瑞典NasdaqStockholm顺利完成IPO上市，授权期限12个月；若未能在公司授权期限内达成，则本次股权转让将不会发生。

此前完成控制权转让

此次IPO是2025年7月赛微电子向Silex出售控制权后的后续资本运作。若Silex成功上市并完成股权转让，赛微电子有望确认大额投资收益。

2016年，赛微电子通过发行股份购买资产取得瑞典Silex控制权。自收购完成后，瑞典Silex一直保持良好运营，业务稳步发展，同时助力赛微电子实现战略转型并有力地推动了国内MEMS产业的自主发展。

2025年6月，赛微电子决策转让瑞典Silex控制权，此次重大资产出售于2025年7月完成交割，瑞典Silex从赛微电子的全资子公司转变成为赛微电子的重要参股子公司。

赛微电子及全资子公司赛莱克斯国际、运通电子合计持有瑞典Silex 普通股的45.24%股份，其中赛莱克斯国际持股11.04%，运通电子持股34.20%。

此次转让交易是为审慎应对复杂多变的国际形势，最大程度缓解地缘政治环境变化带来的系统性风险，切实维护赛微电子及全体股东的长远利益。

全球最大MEMS代工厂

根据Yole发布的《MEMS产业现状-2025版》报告显示，2024年全球排名前十的MEMS代工厂中，瑞典Silex位列全球第一，紧随其后是Teledyne MEMS、台积电（TSMC）、X-FAB、芯联集成（SMEC）。同时在2019年至2023年间，Silex在全球MEMS纯代工厂商排名中连续位居第一，与意法半导体、Teledyne、台积电、索尼、X-FAB等国际巨头持续竞争。

瑞典Silex 成立于2000年，主营业务为MEMS工艺开发及晶圆制造，掌握硅通孔（TSV）、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项国际领先的工艺技术，并拥有先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有近20年的量产历史。

目前，瑞典Silex运营两条成熟的8英寸MEMS产线，分别为FAB1和FAB2，同时正在筹划建设12英寸MEMS产线。

本次瑞典Silex上市预计将发行新股，募集资金将用于12英寸MEMS产线量产、AI光互联等核心技术研发，以强化其在全球MEMS代工领域的领先地位。

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