近日，苏州华太电子技术股份有限公司（简称：华太电子）完成上市辅导工作，其辅导机构华泰联合证券已向监管部门提交辅导完成报告，辅导状态更新为“辅导验收”，拟申报上市板块为上交所科创板。

获多家国资机构青睐

华太电子成立于2010年3月，主要从事射频系列产品、功率系列产品、专用模拟芯片、工控SoC芯片及高端散热材料的研发、生产与销售，同时提供大功率封装测试服务。公司产品广泛应用于通信基站、光伏发电与储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车及工业控制等大功率应用场景。

上市进程方面，华太电子于2022年12月首次启动上市辅导，并于2024年9月重新签署辅导协议，截至此次提交辅导完成报告，上市筹备历时已超过三年。

资本层面，自成立以来，华太电子共完成5轮融资，投资方包括国有资本先进制造产业投资基金二期（有限合伙）、国开制造业转型升级基金（有限合伙）、临港新片区道禾前沿碳中禾（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）、中新苏州工业园区创业投资有限公司等多家机构。

股权结构方面，辅导备案信息显示，华太电子目前无控股股东，实际控制人为张耀辉。张耀辉直接持有公司约19.20%的股份，并通过其控制的企业间接控制公司约52.44%的表决权，合计控制公司约71.64%的表决权，现任公司董事长。

射频PA器件累计发货超过1.7亿颗

官网显示，华太电子已构建起较为完整的产品体系，主要涵盖射频芯片系列、功率器件系列、模拟IC系列及系统方案系列产品。公司产品矩阵形成从器件到系统的技术闭环，能够满足通信基站、光伏储能、半导体装备、智能终端、新能源汽车及工业控制等高功率应用场景的核心需求。

在射频产品线方面，华太电子的主要产品包括LDMOS MMIC、大功率射频分立器件等。据媒体报道，公司LDMOS MMIC已在国内外重点客户中实现大规模量产，射频PA器件累计出货量超过1.7亿颗，RF LDMOS出货规模位居国内前列。

从业务发展历程看，2010年至2018年，华太电子以通信领域射频产品为切入点，构建了专有基础工艺平台，相关产品覆盖基站、直放站、对讲机等公专网通信应用。

2018年至2022年，公司加快产业布局，相继成立功率半导体、数字 SoC与模拟芯片产品线，并整合华智材料厂、设立瑶华封测厂，持续完善产业配套能力。

2022年以来，华太电子逐步形成射频、功率、SoC、模拟、材料、封测六大产品与服务体系，累计拥有600余项专利。在射频及功率器件领域，公司已打通设计、制造、材料、封装测试到销售的全产业链，业务版图也由通信领域拓展至光储充、新能源汽车、工业控制及半导体装备等多个方向。

在具体应用上，其射频功率器件支撑5G基站高效运行，功率半导体产品应用于光伏逆变器和车载充电系统，工控SoC芯片则推动工业设备智能化升级。当前，公司正加速推进第三代半导体材料及高端散热技术研发，进一步夯实其在高功率与高可靠性领域的技术壁垒。