近日，备受瞩目的2025“物联之星”AIoT行业年度榜单评选结果正式揭晓。

2025“物联之星”作为全面升级为“AIoT”方向后的首届评选，旨在遴选出兼具技术深度和商业落地能力的优质企业。本届评选老牌奖项名额大幅收紧，包括“创新小巨人榜”和“投资价值榜”、“创新产品榜”、“标杆案例榜”，进一步提升含金量；“最有创新力专项企业榜”聚焦RFID、通信、视觉、边缘计算、高精定位与通感一体等核心细分技术赛道；同时，“AI硬核企业榜”首次设立，“出海领航企业榜”实现从零到一的突破。

本届获奖企业新增80家，新增占比超半数，AIoT领域大量新兴企业踊跃参与，以新技术、新商业推动产业生态多元化发展，也为榜单作为行业风向标提升公信力。

在如此严苛的评选标准下，芯邦科技斩获“2025年度中国最有创新力高精定位与通感一体企业榜”、“2025年度中国AIoT行业创新产品榜”两项奖项。

这既是对芯邦科技多年技术深耕与产品创新实力的高度认可，也印证了芯邦科技在物联网与人工智能深度融合浪潮中持续领跑的竞争力。

企业介绍：

深圳芯邦科技股份有限公司

芯邦科技是一家成于2005年的国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业，更是国内芯片设计与整体解决方案领域的核心品牌。

作为国内最早布局移动存储控制芯片的公司，芯邦科技在移动存储控制芯片领域历经20年的发展和创新，成为中国芯片设计行业中自主创新、高技术、高成长的典型代表。

如今，芯邦科技以UWB SoC设计为核心，“定位+通讯+感知”一体化为方向，形成了从芯片到解决方案的完整技术链，并持续推动高精度空间计算技术在消费电子与行业应用中的规模化落地。

在高精度定位领域，芯邦科技围绕测距与测角打造了成熟的软件SDK与算法模块，率先在电视指向遥控场景实现大规模落地。基于该芯片与算法方案，视源等客户产品已顺利量产，行业头部厂商也正在积极导入。预计未来将在电视、投影、交互大屏等指向类应用中实现更广泛推广。同时，该高精度测距与测角能力也正在被导入到其他领域，目前多个客户项目正在开发与验证中。

在UWB雷达感知方向，芯邦科技已展开前瞻布局，相关项目正在导入推进阶段，尚未进入大规模商用，但已与生态伙伴在多类场景进行联合验证。

其UWB 芯片核心团队拥有丰富的无线芯片全流程开发经验，技术能力覆盖广域蜂窝 5G、WiFi、蓝牙、UWB 等全品类物联网无线通信芯片，为产品持续迭代、技术创新与客户技术支持提供坚实支撑。

2021 年，芯邦科技正式布局 UWB 超宽带通信产品线。2023 年，公司依托深厚技术积累，承担科创委 UWB 重大攻关项目，全力推进芯片研发并取得突破性成果，推出的高精准 UWB 定位芯片 CBU5000V210，不仅获得中国赛宝实验室认证，全面通过 FiRa 2.0 技术规范测试，更成功入选 “物联之星” 与 “2025 年度中国 AIoT 行业创新产品榜”。

CBU5000V210 于2024年7月30日开始量产，是一款集成UWB功能的高精准定位SOC芯片，集成高精度定位、可靠通信与雷达感知能力，兼具低功耗、强抗干扰、高并发、易部署等核心优势，为多场景的高精度空间计算应用提供基础能力，可广泛适配空间交互、位置服务、雷达感知、实时跟随、智能遥控等多类商用与消费级场景。

UWB高精准定位芯片 “CBU5000V210"

再次恭喜芯邦科技斩获“2025年度中国最有创新力高精定位与通感一体企业榜”、“2025年度中国AIoT行业创新产品榜”两项奖项。

未来，芯邦将立足于移动存储控制芯片领域，致力于推动UWB超宽带通信技术的发展，打造可持续发展、可协同发展的多系列产品线格局，提供具备全球竞争力的芯片产品及解决方案，真正实现了用心设计，以芯兴邦的企业使命。