近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（688099，简称：晶晨股份）在港交所递交招股书，拟主板挂牌上市。

IPO进程显示，这是晶晨股份于2025年9月递表失效后的再一次申请。此前，该公司已于2019年8月在上交所科创板上市。截至4月22日收盘，晶晨股份上涨3.17%报88.77元，总市值373.87亿元。

此次港股IPO，晶晨股份拟将募资在未来五年用于支持持续增长与提升其研发能力，专注于尖端芯片技术；用于未来五年的全球客户服务体系建设；推进“平台+生态系统”战略的战略投资与收购等。

智能机顶盒芯片全球排名第一

招股书显示，晶晨股份面向智能家庭、智能办公、智慧出行、娱乐教育及工业生产等场景，提供智能终端控制与连接解决方案，产品涵盖智能多媒体与显示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信与连接芯片及智能汽车SoC芯片，致力于推动全球智能终端由“万物互联”向“万物智联”升级。

公司自成立以来专注于高系统复杂度、多技术叠加的系统级SoC芯片设计，已深耕SoC领域30年。经过十余年的自研IP持续迭代，在基带、射频、协议栈等核心技术环节取得显著突破，自研Wi-Fi芯片与LTE芯片可与SoC芯片高度协同，覆盖更加多元的AIoT应用场景。

截至2025年底，晶晨股份芯片累计出货量已超过10亿颗。根据弗若斯特沙利文数据，2024年全球每3台智能机顶盒中就有1台采用其芯片，每5台智能电视中就有1台搭载其智能电视芯片。

在客户与市场布局方面，晶晨股份服务全球270余家主流运营商，覆盖小米、创维、TCL、海信、海尔、希沃等头部电视品牌，并与众多AIoT厂商及汽车厂商建立合作，产品已进入全球100多个国家和地区。

根据弗若斯特沙利文数据，按2024年相关收入计：

公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四，市场份额1.2%；

在家庭智能终端SoC芯片领域位居中国大陆第一、全球第二，全球市场份额达17.7%：其中，智能机顶盒芯片全球市占率达31.5%，排名第一，2024年全球每3台智能机顶盒中就有1台搭载了其芯片。

年营收67.9亿，利润8.7亿

财务表现方面，2023—2025年，晶晨半导体营业收入由53.71亿元增长至67.91亿元，复合增长率达12.3%。其中，2024年实现营收59.26亿元，2025年同比增长14.6%。

净利润方面，2023—2025年分别为4.99亿元、8.19亿元和8.70亿元，2025年同比增长6.21%，盈利能力持续增强。

毛利率连续三年稳步提升，由2023年的33.2%升至2024年的37.1%，2025年进一步提高至37.8%，主要受益于产品结构优化以及高毛利AIoT业务占比提升。

从业务结构看，2025年智能多媒体及显示SoC实现收入49.49亿元，占比72.9%；AIoT SoC实现收入16.40亿元，占比24.2%，成为重要的增长支撑；通信与连接芯片实现收入约1.998亿元，占比2.9%。

今年3月，晶晨股份公告称，公司6nm芯片在2025年已实现近900万颗商用出货，随着新产品于2026年推出，产品矩阵将进一步完善，预计2026年出货量有望突破3000万颗，规模化放量将持续拉动公司业绩增长。

其中，2025年Wi-Fi 6芯片销量已超过700万颗，占比快速提升，逐步确立为公司无线连接核心产品线。后续公司将推出Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 1×1高速低功耗芯片，预计2026年Wi-Fi 6芯片出货量有望突破1000万颗，进一步增强整体产品竞争力。

目前，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列首款芯片、高算力智能视觉芯片已完成流片；Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1×1高速低功耗芯片已进入回片测试阶段。

公司重点布局的端侧AI、高速连接、智能视觉、智能汽车等赛道景气度较高，6nm芯片、Wi-Fi 6等主力产品预计将在2026年实现出货量的大幅增长，产品结构持续向高端化演进，市场占有率稳步提升。