智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司宣布，其蓝牙高数据吞吐量（HDT）解决方案获得一家美国领先半导体客户的订单。

该解决方案基于Ceva自主研发的射频技术，并融合了数字基带和软件协议栈，标志着Ceva在拓展无线业务战略上的重要里程碑。

此次合作进一步整合了集成式无线连接子系统，降低了设计复杂性，加快了产品上市速度，并深化了与客户的战略合作关系。

该项目反映了两大增长趋势：一方面，多家客户已投产蓝牙6.0设计，Ceva的专利费收入稳步增加；另一方面，Ceva抢占先机，赢得蓝牙HDT设计项目，在下一代高性能无线设备领域巩固了核心地位。

随着蓝牙设备出货量每年高达数十亿台，复杂设计推动了对更集成化解决方案的需求。Ceva的系统级平台不仅满足现有客户需求，还拓展了其目标市场：大型系统公司和半导体厂商可以获得完整无线解决方案，而仅需数字基带IP的客户也可继续使用Ceva产品，从而覆盖多样化设计需求。

据悉，基于其久经考验的Ceva-Waves Links系列产品，此次设计方案的中标以及在工业、消费和边缘 AI 应用领域积极开展的蓝牙HDT评估项目，反映了市场对作为更广泛的AI硬件堆栈一部分的完整无线平台的需求日益增长，以及连接性在赋能下一代 AI 驱动设备中扮演着越来越重要的角色。

值得注意的是，今年3月，Ceva宣布推出其新一代Ceva-Waves™ UWB IP，这是业界首款符合IEEE 802.15.4ab标准的UWB IP。该解决方案可将测距范围提升高达30倍，数据传输速率提升4倍，适用于消费电子、汽车和工业系统等可扩展、安全且节能的部署——在不增加功耗或芯片占用空间的情况下，提供更远的测距范围和更高的吞吐量。