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150倍算力突破!安克自研AI芯片Thus™,落下端侧AI先手棋

2026-05-26 08:59 视觉物联

导读:安克创新正式发布首款神经网络存算一体(CIM)AI音频芯片Thus™。

  如果问2026年的科技圈最卷的赛道是什么?答案不是大模型参数的军备竞赛,而是如何让AI真正“跑”进耳机、手机和眼镜等终端设备里。

  日前,全球智能硬件出海巨头安克创新投下了一枚“深水炸弹”——正式发布首款神经网络存算一体(CIM)AI音频芯片Thus™,依托NOR Flash底层技术重构端侧音频算力,实现较传统蓝牙耳机芯片最高150倍的AI峰值算力提升,让百万级参数AI模型可独立在耳机端侧运行。

  在AI深刻重塑人机交互方式的今天,安克创新为何选择从“音频”这一高度成熟的领域作为突破口?而安克,又是如何在这盘“端侧主权”棋局中落子的?

  一场“搬动数据”的革命,为什么传统芯片不够用了?

  过去几十年里,全球绝大多数芯片的设计都遵循着“冯·诺依曼架构”。这套经典架构最大的特点,就是将计算处理器与数据存储单元完全分离,各司其职、独立工作。但也正是这种分离设计,使得大部分能量耗费在繁重的数据传输上。

  打个比方,这就好比一个厨房:存储数据的“冰箱”摆放在客厅,负责运算处理的“灶台”却在厨房。每一次AI运算,芯片都需要反复跨区域搬运数据,不停“跑腿取料”。

  放在AI高速发展的当下,这一架构的弊端被无限放大,芯片数据传输效率的迭代速度,远远跟不上算力、存储性能的升级节奏。经典的冯·诺依曼瓶颈,已然成为制约端侧AI突破的核心障碍。

  而这种架构缺陷,对TWS耳机这类极致小巧的终端设备来说,更是毁灭性的硬伤。耳机内部空间寸土寸金、续航能力分毫必争,任何无效的功耗浪费和运算延迟,都会直接拉低用户体验,也让高端AI功能根本无法落地。

  针对传统架构的固有瓶颈,安克创新选择了一条跳出常规的路。

  AI音频芯片Thus™:采用CIM架构,150倍算力提升

  在全新的AI音频芯片Thus™上,安卡创新抛弃了传统方案,采用存算一体(CIM)全新架构。简单来说,就是直接把“灶台”搬进了“冰箱”内部,让数据存储和计算处理在同一个单元内完成,省去了数据频繁传输带来的冗余能耗与延迟问题,让芯片算力利用率实现跨越式提升。

  依托NOR Flash核心技术,Thus™芯片实现了跨越式性能突破。它原生支撑4兆参数轻量化AI大模型稳定运行,内部实验室测试数据显示,其AI峰值算力相较传统蓝牙耳机芯片,实现了最高150倍的跨越式提升。

  这一底层革新,彻底打破了智能音频设备的能力边界。过去仅作为被动发声工具的耳机硬件,逐渐蜕变为可本地独立推理、实时智能运算的端侧AI终端,真正具备了自主“思考”的能力。

  不止于算力的跨越式升级,Thus™芯片在声学感知硬件层面也实现了全面进阶。芯片深度集成8颗MEMS麦克风与2颗骨传导传感器,搭建起全方位的三维声学感知系统。即便身处100dB的极致嘈杂环境,也能精准过滤环境噪音、锁定纯净人声,大幅极限提升复杂场景下的音频交互与收音效果。

  行业内卷倒逼变革,端侧AI迎来刚需拐点

  Thus™芯片的重磅落地,并非安克创新的单点技术试水,而是精准踩中消费音频行业的变革拐点,是破解行业同质化内卷、填补市场技术空白的关键布局。

  当下,全球TWS耳机市场早已告别高速增量阶段,全面进入存量竞争时代。经过多年迭代升级,各大品牌产品的外观设计、电池续航、基础降噪、音质表现等常规硬件参数已然趋于同质化,行业很难通过常规的硬件迭代、参数微调拉开产品差距、构筑竞争壁垒。于是,行业竞争的重心从硬件参数比拼全面转向智能化体验、场景化服务的竞争。

  但纵观整个行业,仍普遍存在“AI虚标”“伪智能”等问题。市面上某些耳机的AI降噪、智能语音交互、场景适配等功能,大多依赖云端算法辅助、简易程序加持。一旦到地铁、商场、闹市等复杂嘈杂场景中,就会频繁出现降噪失效、人声模糊、交互卡顿、响应延迟等问题,智能体验极其不稳定。

  追根溯源,核心症结就是端侧算力匮乏。传统音频芯片算力性能薄弱,无法支撑轻量化AI大模型的本地部署与实时运行,所有智能功能都必须依赖云端数据传输、远程推理实现。这种模式不仅延迟高、功耗大,还存在用户语音数据泄露的隐私风险,这也就导致当下的终端智能始终停留在在表面,无法实现深度落地。

  另一方面,随着AI技术全民普及,消费者对便携智能硬件的需求早已完成迭代升级。用户不再满足于设备“能用、好用”的基础需求,更追求智能高效、安全私密、个性化适配的高阶体验,对设备本地化智能能力、低延迟响应、数据安全保障的需求持续攀升。

  相比云端AI,端侧本地AI具备低延迟、高隐私、低功耗等核心优势,完美契合小型消费电子的智能化升级需求,成为行业突破体验瓶颈的必然出路。与此同时,家庭服务机器人、智能影音、全屋智能等具身智能场景快速落地,行业亟需适配小型终端、低功耗、高算力的底层芯片支撑,市场存在巨大的技术与产品缺口,端侧AI芯片已然成为行业刚需。

  芯片+模型+场景,全链路落地端侧具身智能

  对于安克创新而言,Thus™芯片的自研落地,并非一次单一的技术单点突破,而是其全面进军端侧AI、布局家庭具身智能赛道的战略开端。

  不同于行业“单点状技术突破”的玩法,安克创新搭建起芯片算力底座、端侧AI模型、家庭场景落地三位一体的闭环战略,让底层硬件、AI算法、场景应用深度绑定、协同迭代,真正实现技术可落地、体验可迭代、商业可闭环。

  第一步:夯实算力底座,以CIM架构突破硬件瓶颈

  Thus™存算一体AI音频芯片,是安克创新整套AI战略的核心基石。依托NOR Flash技术积累,安克创新通过存算一体(CIM)架构,在更小的体积、更低的功耗下,实现了对百万级参数模型的稳定承载,在同等体积和功耗条件下其本地计算能力显著超越传统芯片。

  目前,Thus™芯片已完成内部实验室测试,算力性能远超传统竞品,即将首发搭载于安克旗舰影音产品。落地后,它将在100dB高噪环境中实现精准降噪与人声增强,同时支持离线AI音频处理、主动降噪、设备端语音控制、个性化音效适配等全新功能,革新用户音频体验。

  第二步:配套端侧大模型,软硬协同优化体验

  在芯片硬件基础上,安克创新重点聚焦家庭场景的端侧AI大模型,通过操作系统打通多设备之间的能力、数据与事件协同。具体来说,他们将摄像头、麦克风、语音、控制、定位、推理等能力,拆解为独立、可复用、可远程调用的原子服务,依托总线调度实现“感知-规划-控制”的全流程闭环。

  这套机制的意义在于:设备不再是孤立的硬件,而是可以彼此共享能力、互通数据、协同事件的真智能生态。

  第三步:锚定家庭场景,落地具身智能生态

  技术最终要落地场景,才能创造价值。安克创新精准扎根自身优势领域,以家庭服务场景为核心切口,稳步推进具身智能生态布局。

  针对家庭机器人这一具身智能核心载体,安克将其发展路径清晰划分为三大阶段,循序渐进实现技术落地与产品迭代。一是以扫地机、智能割草机为代表的平面移动形态,现已成熟量产、全面落地;二是以安防机器狗为核心的三维移动智能终端,可完成全屋灵活巡航、智能安防巡检,目前正稳步迭代推进;三是人形机器人主导的三维操作阶段,目前处于前沿研发阶段。

  从底层芯片算力、定制端侧模型,到分层落地的家庭具身智能场景,安克创新的全链路布局,彻底跳出行业浅层内卷,为消费电子智能化升级打造了完整的增长范式。

  写在最后

  在消费电子行业深陷同质化价格战、多数品牌执着于细微硬件迭代的当下,安克创新选择下沉技术底层,以一颗Thus™存算一体芯片为突破口,掀起端侧音频领域的算力革命,用底层技术创新打破行业发展僵局。

  这不是一次简单的产品升级,而是一次从底层出发的技术突围。Thus™芯片的诞生,不仅是安克创新自身转型的重要里程碑,更是整个消费音频行业智能化进程的新起点。它为行业端侧AI的规模化落地,提供了一套可复制、可推广的成熟方案。

  如今,迈入AI消费落地的下半场,早已不再是硬件参数的简单比拼,而是底层算力、端侧智能、场景体验等多维度的综合较量。而提前完成芯片、模型、场景全链路布局的安克创新,已然抢占行业变革先手棋。未来,我们有理由期待更多搭载Thus™芯片的智能设备将加速走进千家万户,让AI更高效、更安全、更贴近生活!

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