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天机智能完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资:高瓴、美团联合领投,腾讯等跟投

2026-05-26 09:27 IT之家
关键词:天机智能

导读:身智能基础设施公司广东天机智能系统有限公司宣布,近日完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。

  5 月 25 日消息,具身智能基础设施公司广东天机智能系统有限公司宣布,近日完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资,投后估值近百亿,跻身独角兽行列。本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产,及全球销售网络建设。

  查询官网获悉,天机智能成立于 2017 年,总部设⽴在东莞松⼭湖,以机器人及控制系统为核心,聚焦机器人产品及应用。

  本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投,腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投,高鹄资本担任独家财务顾问。

  官方表示,2025 年,天机在 4 个月内交付力控人形双臂 2,000+ 台,服务 100+ 客户,成为全球首家实现力控人形双臂量产交付且出货量最大的品牌。2026 年,第一季度在手订单已突破 10,000 台,客户覆盖全球 45 家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。