近日，苏州芯路半导体有限公司（以下简称“芯路半导体”）获得芯联资本、毅达资本的战略投资。

本轮投资完成后，芯路半导体将进一步加速在激光雷达、光通信等领域核心芯片及相关高性能模拟芯片领域的产品研发与规模化量产进程。

芯路半导体成立于2022年，是一家平台化高端模拟芯片设计企业，聚焦车载激光雷达核心芯片、高速光模块芯片、工业及卫星通信射频芯片三大产品线，产品覆盖车载、工业、无人机及消费电子等应用场景，并进入全球20余家客户供应链，已有多个项目实现量产落地。

在激光雷达产业链中，分为三层：上游（激光器、FPGA、模拟芯片、探测器、光学部件等）、中游（激光雷达整机）、下游（自动驾驶、机器人、无人机、国防军工等应用领域）。

芯路半导体属于上游模拟芯片环节，具体为激光雷达发射端（TX）激光驱动器与接收端（RX）跨阻放大器（TIA），是激光雷达信号链中不可或缺的核心模拟芯片，直接影响激光雷达的探测距离、精度与稳定性。

目前，芯路半导体已完成激光雷达TX/RX核心芯片以及光模块TIA芯片研发。

推出的八进制-CH 30V激光雷达激光驱动器SRS4201O，突破业内十几年技术瓶颈，将传统方案中2颗芯片的功能集成在1颗芯片中，实现激光雷达小型化和低功耗的设计，有效解决了误发光等行业问题。该产品广泛应用于扫地机、割草机、AGV、汽车和各类机器人等场景，为消费级与工业级激光雷达提供了高性能、低成本的解决方案。

还有单芯片激光驱动方案SRS4203S，提供60A-80A峰值电流和2ns最小脉宽，支持5V单电源供电，集成激光发射反馈信号并兼容汽车级AEC-Q100认证。能满足车载激光雷达对可靠性、稳定性和小型化的严苛要求，为自动驾驶领域提供了核心芯片支持。

此外，芯路半导体拥有四通道激光雷达TIA SRS4103Q、四通道激光雷达TIA SRS4100Q、单通道激光雷达TIA SRS4104S、单通道40伏低侧激光驱动器SRS4204S覆盖不同应用场景的完整产品系列。

截止到目前，芯路半导体成立以来完成的第4轮融资。

投资方方面，芯联资本和毅达资本在半导体领域都相当活跃。芯联资本背靠国内领先的特色工艺晶圆代工平台芯联集成，长期深度布局汽车电子与高端模拟芯片产业链。

其中，芯联集成在机器人应用领域，用于机器人激光雷达的光源VCSEL和扫描镜已实现量产。本次投资完成后，芯联资本将推动芯路半导体与芯联集成在工艺平台、产品验证及量产协同等方面开展更紧密合作。

毅达资本则作为具有国资背景的投资机构，近年来在集成电路赛道活跃创投，提供资金支持、产业生态资源和后续融资通道。

两位重量级产业资本的入局，不仅是对其技术实力的认可，更预示着激光雷达核心芯片国产化的进程正在加速。

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