6月23日消息，彭博新闻社当地时间周一援引知情人士消息报道称，高通正就收购人工智能芯片企业Modular Inc.开展深度洽谈，这笔交易对该AI芯片公司的估值约40亿美元（注：现汇率约合271.48亿元人民币）。

　　消息称高通正洽谈收购AI芯片企业Modular，对其估值约40亿美元

　　若收购落地，相比仅9个月前Modular在一轮融资中16亿美元的估值，本次交易估值大幅跃升。

　　高通是全球智能手机芯片供应商，为降低自身对波动剧烈的手机终端市场的依赖，该企业正拓展业务布局，切入数据中心处理器、自动驾驶芯片等高增长赛道。

　　彭博表示，交易或于未来数周内官宣，但谈判仍存在破裂、交易条款变更的可能性。

　　Modular成立于2022年，迄今为止累计融资3.8亿美元（现汇率约合25.79亿元人民币），其中去年9月一轮融资募得2.5亿美元（现汇率约合16.97亿元人民币）。

　　科技媒体《The Information》上周报道称，高通同时在洽谈收购AI芯片初创企业Tenstorrent，交易估值区间为80亿至100亿美元。