日前，据港交所披露，北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”）重新向香港联合交易所递交上市申请，国泰海通为独家保荐人。这并非北京君正首次冲刺港股，公司曾在2025年9月首次递交上市材料。

　　作为一家覆盖存储、计算、模拟三大核心芯片领域的芯片提供商，北京君正此次赴港上市备受行业关注。不同于单纯的资本扩张，本次募资规划精准聚焦主业深耕与产业整合，将全面助力公司夯实核心竞争力，抢抓半导体行业复苏与国产替代的双重机遇。

　　聚焦主业！募资精准落地三大芯片赛道

　　根据招股书披露，北京君正本次港股IPO发行募集资金将聚焦核心业务升级，加强存储芯片、计算芯片和模拟芯片三条核心产品线的技术创新与产品开发，以及战略投资及/或收购等用途。

　　在存储芯片领域，北京君正已覆盖DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash全品类，产品广泛落地于汽车电子、工业医疗等高壁垒场景。此次募资将重点投资3D DRAM、3D NAND Flash等前沿技术方向，贴合全球存储市场复苏、端侧AI与智能汽车对高性能存储的爆发式需求，补齐高端存储芯片短板。

　　在计算芯片领域，北京君正围绕智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU三大品类构建核心能力，芯片已规模应用于AIoT、安防及各类嵌入式场景。本次募资将重点投向RISC-V CPU架构优化、NPU、ISP等关键技术的迭代，进一步拓宽产品的应用边界与竞争力。

　　模拟芯片方面，北京君正将持续迭代高精度LED驱动芯片产品线，进一步巩固其作为新兴汽车综合半导体解决方案供应商的市场地位。

　　除技术研发与产品迭代外，本次募集资金的另一重要用途是战略投资及/或收购。北京君正将重点关注核心业务领域内的芯片设计公司，以及半导体价值链上的IP/EDA供应商、晶圆制造、封装测试等上下游企业，以提升行业地位和供应链自主性。

　　半导体行业的发展离不开产业链整合。通过有针对性的投资与并购，北京君正可快速补齐技术短板、完善产品矩阵、整合行业资源，从而提升整体行业地位与供应链自主性，加速向综合芯片解决方案服务商转型。

　　存储+计算+模拟齐步走，多维构筑核心竞争力

　　作为一家全球化的芯片提供商，北京君正核心业务覆盖存储、计算、模拟三大芯片领域，旗下产品广泛落地于汽车电子、工业医疗、AIoT、智能安防等多元应用场景。公司采用无晶圆厂经营模式，聚焦芯片研发与设计，并与领先晶圆代工厂及封测代工企业合作，以确保业务可扩展性。

　　依托自主技术迭代的内生增长与精准的战略并购布局，北京君正现已构建起完善、多元的芯片产品矩阵，成长为具备全球竞争力的芯片供应商。根据弗若斯特沙利文的资料，北京君正在全球范围的关键市场占据领先地位，持续赋能智能汽车、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。具体而言，以2025年收入计：

　　利基型DRAM：全球排名第七，在中国大陆公司中排名第二；并在全球车规级利基型DRAM供应商中排名第五；

　　SRAM：全球排名第二，在中国大陆公司中排名第一；在全球车规级SRAM供应商中排名第一；

　　NOR Flash：全球排名第七，在中国大陆公司中排名第三；并在全球车规级NOR Flash供应商中排名第四；

　　IP-Cam SoC：全球排名第二，在全球电池类IP-Cam SoC供应商中排名第一。

　　经营业绩层面，北京君正整体营收规模稳步波动回升，发展韧性凸显。2023-2025年，公司分别实现营业收入45.31亿元、42.13亿元、47.41亿元，对应年度净利润分别为5.16亿元、3.64亿元、3.75亿元。

　　步入2026年，公司业绩迎来高速增长，第一季度经营数据实现大幅突破，当期达成营业收入15.6亿元，同比增幅达47.12%；归属于上市公司股东的净利润达3.19亿元，同比大幅增长331.61%，盈利能力实现显著提升。

　　冲刺A+H架构，解锁全球化新势能

　　对于优质A股科技企业而言，搭建“A+H”双重上市架构，早已成为全球化发展的重要抓手，北京君正此番冲刺港股IPO，正是这一战略逻辑的深度落地。

　　一方面，打通国际资本通道，夯实技术投入的底气。半导体行业向来是资金与技术的“双密集型”赛道，从高端芯片的前沿研发，到技术路线的持续迭代，再到产业资源的整合并购，每一项都离不开长期、稳定的资金支持。港股市场更熟悉国际化科技企业的估值逻辑，登陆港股后，北京君正将获得一条更持续、更灵活的海外融资渠道，为关键技术攻关提供坚实后盾。

　　另一方面，加速品牌与市场的全球跃升。香港上市不仅是一次资本行动，更是一张通往全球产业链的“名片”。它将显著提升北京君正在国际舞台上的知名度与影响力，帮助公司更高效地对接海外优质客户与上下游资源，进一步拓展海外市场份额，逐步打破国产芯片企业原有的地域边界。

　　此外，在全球芯片产业格局加速重构、国产替代进入深水区的当下，A+H双重上市有助于引入更国际化的治理标准，完善北京君正内控与合规体系，从而增强企业在复杂外部环境中的抗风险能力，为长期深耕高端芯片赛道、持续突破技术壁垒，筑牢更稳固的资本与制度根基。