市场消息显示，上海星思半导体股份有限公司（简称：星思半导体）近日完成新一轮战略产业融资。本轮融资引入上海国资旗下信峘投资、福州鼓楼国投旗下朱紫坊创投、满帮集团、新华网创业投资、通鼎集团、伯清资本、晟荣资本等产业及投资机构；老股东朗润利方、纪源资本、翩玄基金等持续追加投资。

这是星思半导体今年以来披露的第三笔融资。此前，公司于今年2月完成一轮规模达15亿元的战略融资。不到半年时间连续完成多轮融资，也进一步推动其估值突破百亿元，成为上海又一家超百亿独角兽企业。

成立于2019年的星思半导体，聚焦5G/6G卫星互联网核心芯片技术研发，致力于为全球客户提供空天地海一体化通信基带芯片及解决方案。公司产品覆盖5G/6G eMBB、RedCap以及NTN（非地面网络）终端/手机基带芯片，面向手机直连卫星、汽车直连卫星、卫星便携终端、行业手持终端、卫星物联网、卫星超宽带接入、应急通信、工业物联等多个应用场景。

在此之前，星思半导体已完成6轮融资，吸引了众多知名投资机构的关注和支持，彰显了资本市场对星思半导体的高度认可。

目前，星思半导体已获得全球头部手机厂商、新能源汽车企业以及主流通信模组厂商的产品认证，客户生态持续拓展。今年3月，中兴通讯与星思半导体宣布建立战略合作伙伴关系，双方将围绕6G NTN低轨卫星互联网方向展开合作，共同推动星地融合通信网络技术成熟及商业化落地。

作为国内主流低轨卫星星座多颗终端SoC芯片的承研单位，星思是业内少数同时拥有全系列手机直连卫星和宽带终端SoC芯片解决方案的厂商。2025年5月，搭载星思芯片的智能手机完成在轨验证，成功打通了全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，验证了星思在卫星互联网领域技术的领先性与成熟度。

在芯片研发方面，公司实现基带芯片一版流片成功率100%，构建了覆盖基带算法、物理层、协议栈软件、SoC芯片设计、验证及量产的全栈自主研发体系，并搭建超大规模芯片设计验证平台，实现核心技术自主可控。

与此同时，星思半导体在商业航天产业生态中的地位也进一步提升。今年7月，由国家航天局发起成立的商业航天创新联合体公布首批成员名单，覆盖卫星研制、火箭与发射、测控运控、数据应用、新兴领域、综合业务、技术创新等七大方向，共计271家代表单位。

其中，国家航天局对地观测与数据中心担任联合体牵头单位，中国航天科技、上海垣信、蓝箭航天、银河航天等产业链企业入选，而星思半导体成为名单中唯一一家以6G卫星互联网基带芯片为核心业务的企业。

随着卫星互联网进入规模化建设阶段，手机直连卫星、车载卫星通信、低轨卫星物联网等新兴市场加速落地，作为连接卫星网络与终端设备的核心芯片环节，卫星通信基带芯片的重要性持续提升。星思半导体的连续融资及产业合作，也反映出资本与产业链对卫星互联网核心技术自主化和商业化前景的高度关注。