近日，壁仞科技发布公告称，公司已与配售代理正式订立配售协议，拟按每股46.20港元的价格配售1.53亿股新H股。以此计算，壁仞科技募资总额为70.69亿港元，预计募资净额为70.38亿港元。

　　公开资料显示，壁仞科技成立于2019年，是一家通用智能芯片设计公司，主要开发通用图形处理器（GPGPU）芯片及基于GPGPU的智能计算解决方案，为人工智能提供所需的基础算力。通过整合自主研发的基于GPGPU的硬件及专有的BIRENSUPA软件平台，公司的解决方案支持从云端到边缘的广泛的AI模型训练与推理应用。

　　近年来，全球人工智能产业迎来技术突破到规模化落地的关键拐点。模型演进从参数规模竞争转向架构效率和生产环境中的部署成本优化；AI智能体及生成式AI应用需求爆发，使得推理算力需求呈指数级增长，对基础设施的能效比 、集群扩展性及长期运行稳定性提出了系统性要求。

　　在此产业背景下，壁仞科技依托全栈自主创新体系，在商业化落地、产品迭代、技术突破、生态建设等方面取得实质性进展，实现了从技术验证向规模商业交付的关键跨越。

　　根据财报数据显示，2025年，壁仞科技实现收入10.35亿元，同比大增207.2%；毛利为5.57亿元，同比增长210.8%；毛利率增至53.8%；公司研发投入也随产品技术迭代持续加大，研发投入同比增长78.5%至14.76亿元。

　　2025年度，壁仞科技成功交付多个数千卡级智算集群项目，客户围涵盖国家级智算中心、电信运营商、商业AIDC、AI/大模型公司及企业客户。在垂直领域方面，公司已在AI智能体/Al编程、生成式Al、金融科技、智能制造、教育及政务等领域形成解决方方案，进一步丰富终端应用场景，建立起“芯片+系统+垂直场景”的端到端交付能力。公司的集群项目在工程稳定性方面达到断点续训分钟级恢复的技术指标，验证了在高强度连续负载下的工程可靠性。

　　与此同时，壁仞科技成功支持了DeepSeek-V3/R1系列、MiniMax M2系列、智谱GLM系列、阿里巴巴千问Qwen系列、阶跃星辰Step系列、腾讯混元系列等领先大模型的快速适配，包括数个领先模型的“DayO”适配，这不仅体现了技术能力的体现，更标志着公司的软件生态已具备与全球前沿算法协同进化的能力。这种全栈工程化能力是芯片公司从“硬件供应商”升级为“算力基础设施运营商”的关键门槛。

　　壁仞科技指出，当下人工智能的快速发展及Token消耗的爆炸式增长，持续推动对GPGPU计算解决方案的强劲需求。这类发展扩大了潜在市场，并加速了壁仞科技下一代GPGPU产品的商业化，其速度超过其上市时的预期。

　　根据壁仞科技的规划，本次配售所得资金净额用途如下：

• 　　约20%将用于加强新的尖端技术项目研发，包括人才获取、知识产权（IP）开发和采购、工程流片、原型测试和验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化；

• 　　约60%将用于加速下一代产品的商业化和生产，包括客户送样，验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以回应市场向整合式集群方案转型的趋势；以及扩大量产规模和加强供应链安全；

• 　　约10%将用于战略性投资和收购，标的筛选关键标准包括：技术协同效应；在拓宽客户渠道、丰富产品组合或提高供应链安全性方面带来业务协同效应；估值合理且具可识别回报潜力；

• 　　约10%将用于营运资金及一般公司用途。

　　公告指出，配售事项是高效、及时的集资途径，可以扩大其股东基础。同时，所得款项净额将增强集团的财务状况，为前沿技术研发提供所需资金，加快下一代GPGPU解决方案的商业交付，并围绕AI计算价值链开展战略投资，助力壁仞科技把握AI计算基础设施的需求增长机遇。