市场消息显示，南京云程半导体有限公司（以下简称“云程半导体”）完成 A+ 轮融资，融资金额暂未披露。本轮投资方包括泸州老窖集团、深创投等机构。

本次A+轮融资的引入，不仅为云程半导体提供了资金支持，还将助力公司在技术研发、市场拓展等方面实现更大突破。泸州老窖集团和深创投的加入，也进一步验证了云程半导体在无线通信芯片领域的潜力和前景。

资料显示，云程半导体成立于2021年，是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。 

公司汇聚了来自于国内外著名通信公司的资深专家，在无线基带、射频模拟、SoC系统和软件等领域均有深厚积累。团队核心成员平均拥有15年以上无线通信芯片（包括Wi-Fi 6 AP芯片）开发及累计数十款、超亿颗大型SoC芯片成功量产经验。

在此之前，云程半导体完成了4轮融资，机构股东阵容包括和利资本、微光创投、国调创新投资、广发信德、亚昌富、君宸达资本等，其中有多家机构多次进行参投。