导读:物联网(IoT: Internet of Things)的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能(AI)和机器学习(ML:MachineLearning)从云端向边缘迈进,IoT设备面临着前所未有的挑战:如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时,保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖?Semtech旗下LoRa®集成电路高级产品营销总监Shahar Feldman分享了公司全新的LoRa Plus™技术如何正面迎接这一关键挑战,开启支持AI的IoT部署新纪元。
物联网(IoT: Internet of Things)的格局正在经历一场根本性的变革。随着人工智能(AI)和机器学习(ML:MachineLearning)从云端向边缘迈进,IoT设备面临着前所未有的挑战:如何在支持需要更高数据吞吐量的智能应用的同时,保持无线传感器赖以实用的长电池寿命和远距离覆盖?
Semtech旗下LoRa®集成电路高级产品营销总监Shahar Feldman分享了公司全新的LoRa Plus™技术如何正面迎接这一关键挑战,开启支持AI的IoT部署新纪元。
LoRa®技术的进化之路
要充分理解LoRa Plus™,需要回顾过去十年Semtech LoRa技术的发展历程。
第一代(2013年):第一代LoRaWAN®芯片奠定了基础,以卓越的灵敏度和远距离能力著称。
第二代:功耗降低了一半——这一关键进步使得电池供电的水表和燃气表等应用能够在超远距离上运行长达15年。
第三代(LoRa Edge®):引入了定位和接近感知能力,为资产管理和追踪解决方案开辟了新可能。
如今,全球已有超过4.5亿台支持LoRa的设备投入使用,形成了一个庞大的生态系统。
第四代芯片诞生:LoRa Plus™ (LR2021)
LoRa Plus平台的首款芯片LR2021采用第四代LoRa IP,支持地面和卫星通信(SATCOM)网络,覆盖sub-GHz、2.4 GHz ISM频段和授权S频段。该收发器向下兼容以前的LoRa设备,确保与LoRaWAN的无缝兼容。

核心技术突破:
FLRC高速通信:数据速率高达2.6 Mbps,支持音频流传输和图像传输,同时保持出色的链路预算和效率。这一能力彻底打破了LoRa只能传输小数据包的误解。
多协议支持:单一LR2021芯片兼容多种低功耗无线协议,包括LoRaWAN、Amazon Sidewalk、Meshtastic、wM-Bus、Wi-SUN FSK和Z-Wave。制造商可以用一套硬件设计创建全球兼容的传感器——这对于在多个市场运营的公司来说,意味着更好的规模经济和更简单的物流。
超高灵敏度:在sub-GHz频段,灵敏度比SX1262提高4.5 dB,在SF12/125 kHz时可达-142 dBm。
高集成度:相比以前的LoRa收发器,降低了BOM成本、PCB占板面积和功耗。单一无开关前端设计支持多区域运行。
发射功率范围:+22 dBm至-10 dBm,具备一流的能效。
应用场景广泛:
LoRa Plus的意义超越了单纯的通信技术升级,它在几乎每个IoT垂直领域都有深远影响:
智慧公用事业:水表和燃气表现在可以支持更复杂的监控和预测性维护能力,同时维持十年以上的电池寿命。对于中国市场正在大规模推进的智能表计项目,这一能力意义重大。
智慧建筑:空调系统、照明控制、空气质量监测器和卫生间传感器可以进行本地AI处理,并传输丰富数据用于设施优化。
工业物联网:制造环境可以部署用于预测性维护的传感器,分析振动模式、热特征和声学特征,其精细程度前所未有。
安防系统:支持枪声检测、玻璃破碎感应、车牌识别和跌倒检测等边缘AI应用,同时依靠小型电池运行数年。
智能家居:Amazon Ring传感器即将基于LoRa®技术全球上市,LoRa Plus™的多协议支持使其成为统一智能家居平台的理想选择。
ShaharFeldman表示:“LR2021通过解决任何规模的AI驱动部署的关键挑战,革新了IoT连接。无论是需要LoRaWAN和wM-Bus的欧洲公用事业,还是需要LoRaWAN和Wi-SUN FSK的北美公用事业,或是需要远距离LoRa连接和Z-Wave等协议的安防系统和智能家居应用,这款单芯片解决方案都能简化复杂性并提升性能。”
作为Semtech屡获殊荣的LoRa Connect™产品组合的一部分,LR2021赋予制造商创建全球兼容传感器的能力。其多PHY支持确保向下兼容传统设备,同时通过高集成度以经济高效的方式为多种应用提供未来保障。
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