2025年，半导体市场在AI、汽车电子、消费电子和工业自动化等领域的推动下，持续快速增长，市场竞争激烈。针对2026年物联网和边缘AI的应用趋势，Silicon Labs（芯科科技）中国区总经理周巍先生在电子技术应用网（www.ChinaAET.com）的专题访谈进行了介绍。

无线平台扩展边缘AI

芯科科技推出全新的第三代无线开发平台，将先进AI/ML技术与无线连接深度融合，将智能扩展至边缘。该平台首款产品SixG301 SoC搭载Secure Vault™安全技术，在全球率先获得PSA 4级安全认证，可抵御先进物理攻击，树立边缘设备安全新标准。同时，公司推出的Simplicity Ecosystem开发工具套件计划增添AI增强功能，全面变革嵌入式物联网开发流程。

 

边缘智能发挥巨大潜力

边缘智能驱动物联网转型，设备具备实时感知、决策与执行能力，带动高性能、高安全边缘芯片需求持续攀升。芯科科技聚焦边缘AI与安全连接赛道，将技术应用于家居、生活、工业及商业等多元化业务领域的各类应用场景。公司已经在xG24、xG26等多款SoC和MCU产品中集成了专用的AI/ML加速器，可以实现处理速度和能效的显著提升。这种人工智能和物联网的技术融合，将使设备制造商能够更从容地应对AI/ML功能方面的挑战，从而进一步推动智能化应用加快发展。

软硬件结合推动边缘AI技术创新

边缘AI的兴起也需要新的工具来支持新一代智能产品开发，芯科科技近期推出了Simplicity Ecosystem开发工具套件，旨在改变嵌入式物联网开发流程，通过将AI集成到其工具的每一层中，将为开发人员提供一个在整个物联网生命周期中学习、适应和加速创新的平台。芯科科技将通过持续投入于安全的、低功耗的智能硬件与软件平台，携手业界合作伙伴，共同推动边缘AI技术的颠覆性创新。

Tech Talks中文技术讲座 - 实践边缘AI：开发嵌入式AI/ML应用

正如上文所提到的，边缘AI/ML正在加速革新物联网设备对周围世界的感知、理解和响应方式。但将概念落地为可运行的嵌入式AI应用，过程通常既复杂又充满挑战。本次芯科科技Tech Talks中文技术讲座将简化从设计构想到实际产品化的全过程，工程师和专家将通过一步步构建AI/ML应用，深入讲解从模型集成到嵌入式设备部署的完整开发流程，从而帮助开发者了解如何评估性能和内存权衡，以及如何运用相关软件开发工具支持高效迭代。参会者将获得一条清晰路径，得以将AI/ML功能快速融入到其嵌入式设计中。

如需了解更多关于边缘AI的信息，欢迎访问芯科科技官网https://cn.silabs.com/about-us/events/apac-tech-talks-chinese-series观看2026年亚太区Tech Talks中文技术讲座，也可通过扫描下方二维码注册参加，芯科科技即将在6月10日下午2点带来新主题“实践边缘AI：开发嵌入式AI/ML应用”。

 

另外，2026年中文技术讲座演讲主题以及随选回放内容持续更新中，敬请密切关注。