导读:5G产品已在海外客户实现规模化商用
近期,射频前端芯片厂商慧智微(688512)发布公告称,公司拟募集不超过3亿元人民币的资金,扣除发行费用后将全部用于新一代移动通信及新兴应用场景的射频前端模组研发。
根据定增预案,本次募集资金将重点投向三大方向:
一是“新一代移动通信射频前端模组研发项目”,拟投入1.61亿元,面向5G-Advanced(5G-A)的Sub-6GHz及U6G频段开展模组研发,进一步巩固公司在主流蜂窝通信市场的技术竞争力;
二是“面向新兴应用场景的通信模组研发项目”,拟投入7445.56万元,用于Wi-Fi 8、高性能车载模组及卫星通信模组的研发,加速布局车联网与卫星直连等前沿应用领域;
三是约6493.92万元将用于补充流动资金,以增强公司整体抗风险能力。

公告指出,随着5G-A进入规模化商用阶段,以及“十五五”规划将6G纳入未来产业培育的重要方向,射频前端作为通信系统的“信号出入口”,正加速向高集成度、模组化演进,对设计能力、系统集成和工艺水平提出了更高要求。
目前,高端射频前端市场仍主要由博通、高通等国际厂商主导,国产射频前端在技术深度和产品覆盖面方面仍存在提升空间。与此同时,车联网与卫星通信的快速崛起,正在重塑蜂窝射频前端的应用结构,成为推动行业规模扩张的重要增量来源。
随着手机直连卫星功能逐步落地,卫星通信需求正从高端旗舰机型向中高端机型渗透,显著带动射频前端芯片在功率、带宽、集成度等方面的技术升级和产品迭代,为产业链带来新的增长空间。
业务规模总体保持增长态势
据公开资料,慧智微于2023年登陆科创板,是一家专注于为智能手机、物联网等应用领域提供射频前端芯片及模组解决方案的设计公司。
公司表示,依托自主研发的“可重构射频前端”技术,已在5G产品上取得阶段性突破,其小尺寸高功率MMMB PA及5G UHB频段L-PAMiF模组,已在三星等海外客户的智能手机中实现规模化商用。本次募投项目的实施,有助于公司持续跟进新一代移动通信技术的演进节奏。
同时,慧智微在定增预案中也对经营业绩情况作出提示。报告期内(2023年、2024年、2025年及2026年一季度),公司净利润分别为-4.09亿元、-4.38亿元、-2.29亿元和-6644.44万元,仍处于持续亏损状态。公司表示,亏损主要源于射频前端行业竞争加剧,产品价格承压、毛利空间被进一步压缩。
从收入端看,公司业务规模总体保持增长态势。2023年至2026年一季度,公司实现营业收入分别为5.52亿元、5.24亿元、8.07亿元和2.15亿元,近三年收入复合增长率为20.93%,其中2026年一季度收入同比增长56.87%。
公司认为,此次募集资金中用于补充流动资金的安排,将有助于缓解正常经营所需的资金压力,为后续技术研发和业务拓展提供支撑,对公司长期发展产生积极影响。
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