导读:近日,蓝箭电子(301348)发布公告称,拟以自有和/或自筹资金3.36亿元,收购成都芯翼科技有限公司(简称:成都芯翼)60%的股权。交易完成后,成都芯翼将成为蓝箭电子控股子公司,并纳入公司合并报表范围。目前,该收购事项已获得公司股东大会审议通过。
近日,蓝箭电子(301348)发布公告称,拟以自有和/或自筹资金3.36亿元,收购成都芯翼科技有限公司(简称:成都芯翼)60%的股权。交易完成后,成都芯翼将成为蓝箭电子控股子公司,并纳入公司合并报表范围。目前,该收购事项已获得公司股东大会审议通过。
老牌封测厂持续亏损
蓝箭电子前身为始创于上世纪70年代初的佛山市无线电四厂,长期深耕半导体封装测试领域,产品以分立器件和集成电路为主。作为华南地区重要的半导体封测基地之一,公司已形成超过150亿只/年的产能规模,客户涵盖美的、格力、华润微等知名企业。
然而,近年来公司经营承压明显。财报数据显示,2025年蓝箭电子实现营业收入约7.12亿元,但归母净利润亏损约3737.11万元,整体毛利率仅为0.41%,其中封测业务毛利率同比下滑9.1个百分点至-7.03%。
进入2026年一季度,公司业绩仍未修复,实现营业收入1.76亿元,归母净利润继续亏损803.52万元,同比下滑10.22%,盈利能力尚未出现实质性改善。
对于持续亏损,蓝箭电子在年报中解释称,传统消费电子及工业领域需求复苏不及预期,模拟器件和分立器件市场回暖节奏偏慢,叠加产品售价承压、原材料成本上升,多重因素共同挤压了公司利润空间。
在此背景下,蓝箭电子选择通过并购向产业链上游突围。公司表示,此次收购成都芯翼,旨在推动业务由半导体封装测试环节向芯片设计领域延伸,完善产业布局,提升整体核心竞争力。交易完成后,双方有望在产品、技术与市场层面形成协同,逐步构建“芯片设计+半导体封装测试”的一体化产业链体系。
三年累计承诺净利润不低于1.2亿元
资料显示,成都芯翼成立于2016年,由洪锋明、洪锋军共同出资设立,主营高可靠模拟集成电路的研发、生产与销售。公司已搭建覆盖芯片设计、流片管理、产品测试及应用支持的完整产业化体系。
产品主要应用于计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗等领域,重点布局通信接口芯片、模拟信号链芯片等方向,应用范围涵盖信息通讯、工业控制、监控安全、医疗健康、仪器仪表、新能源和汽车等众多领域,整体性能满足客户自主可控需求。
目前,成都芯翼已有200余款IC产品通过国产自主可控认证,客户包括中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团有限公司等大型央国企。
经营层面,2025年成都芯翼实现营业收入约1.56亿元,净利润约3661.35万元。2026年一季度,公司实现收入4294.78万元,净利润1073.92万元,延续盈利态势。
从股权结构看,天眼查App显示,成都芯翼于2022年完成A轮融资,引入成都本土国资背景的成都科创投集团,其背后股东包括成都市国资委、四川省财政厅、成都市金牛区国资委等;2024年,公司完成B轮融资,引入珠海信和致远投资合伙企业(有限合伙)及深圳锲石汇创创业投资合伙企业(有限合伙),进一步充实资本实力。
值得关注的是,本次交易设置了较为严格的业绩承诺与支付安排。洪锋明、洪锋军及芯翼同创作为业绩承诺方,承诺成都芯翼在2026至2028年分别实现净利润不低于3300万元、4000万元和4700万元,三年累计承诺净利润不低于1.2亿元。鉴于成都芯翼2025年净利润已达3600万元,首期业绩承诺完成难度相对可控。
在支付节奏上,交易对价分五个阶段支付,其中后三期与业绩完成情况直接挂钩。具体而言,在完成股权过户及工商变更登记后,蓝箭电子将累计支付70%的股权转让款;此后,若2026年业绩达标率达到80%,将支付10%的对价,随后在每年度累计净利润达标率达到80%时,再分别支付剩余10%的股权转让款。
整体来看,此次并购既为蓝箭电子打开了向高壁垒芯片设计领域延伸的通道,也在一定程度上为交易风险设置了缓冲机制。